SSP/DSP in wafer di zaffiro da 12 pollici C-Plane

La produzione di wafer di zaffiro da 12 pollici è un processo complesso e specializzato. Ecco alcuni passaggi chiave coinvolti nella produzione di wafer di zaffiro da 12 pollici:

Preparazione del cristallo di rocca: il primo passo è preparare un cristallo di rocca, che fungerà da modello per la crescita dello zaffiro monocristallino. Il cristallo di rocca viene accuratamente modellato e lucidato per garantire il corretto allineamento e la levigatezza della superficie.

Fusione dell'ossido di alluminio: l'ossido di alluminio ad alta purezza (Al2O3) viene fuso in un crogiolo. Il crogiolo è solitamente realizzato in platino o altri materiali inerti resistenti alle alte temperature.

Crescita dei cristalli: l'ossido di alluminio fuso viene quindi inseminato con il cristallo di innesco preparato e raffreddato lentamente mantenendo un'atmosfera controllata. Questo processo consente al cristallo di zaffiro di crescere strato dopo strato, formando un singolo lingotto di cristallo.

Formatura del lingotto: una volta che il cristallo ha raggiunto le dimensioni desiderate, viene rimosso dal crogiolo e modellato in una lingottiera cilindrica. La lingottiera viene poi accuratamente tagliata in sottili cialde.

Lavorazione dei wafer: i wafer tagliati vengono sottoposti a vari processi per ottenere lo spessore, la finitura superficiale e la qualità desiderati. Questi includono lappatura, lucidatura e planarizzazione chimico-meccanica (CMP) per rimuovere i difetti superficiali e ottenere la planarità e la levigatezza desiderate.

Pulizia e ispezione: i wafer lavorati vengono sottoposti a un'accurata pulizia per rimuovere eventuali contaminanti. Vengono quindi ispezionati per individuare eventuali difetti come crepe, graffi e impurità.

Imballaggio e spedizione: infine, i wafer ispezionati vengono imballati e preparati per la spedizione ai clienti, solitamente in appositi contenitori che li proteggono durante il trasporto.

È importante notare che la produzione di wafer di zaffiro da 12 pollici potrebbe richiedere attrezzature e strutture specializzate rispetto a wafer di dimensioni inferiori. Il processo può anche prevedere tecniche avanzate come l'esclusione dei bordi e la gestione dello stress per garantire l'integrità e la qualità dei wafer più grandi.

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