SSP/DSP in wafer di zaffiro da 12 pollici C-Plane

La produzione di wafer di zaffiro da 12 pollici è un processo complesso e specializzato. Ecco alcuni passaggi chiave coinvolti nella produzione di wafer di zaffiro da 12 pollici:

Preparazione del cristallo di innesco: il primo passo è preparare un cristallo di innesco, che funge da modello per la crescita dello zaffiro monocristallino. Il cristallo di innesco viene accuratamente modellato e lucidato per garantire il corretto allineamento e la levigatezza della superficie.

Fusione dell'ossido di alluminio: l'ossido di alluminio ad alta purezza (Al₂O₂) viene fuso in un crogiolo. Il crogiolo è tipicamente realizzato in platino o altri materiali inerti resistenti alle alte temperature.

Crescita dei cristalli: l'ossido di alluminio fuso viene quindi inseminato con il cristallo di innesco preparato e raffreddato lentamente mantenendo un'atmosfera controllata. Questo processo consente al cristallo di zaffiro di crescere strato per strato, formando un singolo lingotto di cristallo.

Formatura del lingotto: una volta che il cristallo ha raggiunto le dimensioni desiderate, viene rimosso dal crogiolo e modellato in una lingottiera cilindrica. La lingottiera viene poi accuratamente tagliata in sottili cialde.

Lavorazione dei wafer: i wafer affettati vengono sottoposti a diversi processi per ottenere lo spessore, la finitura superficiale e la qualità desiderati. Questi includono lappatura, lucidatura e planarizzazione chimico-meccanica (CMP) per rimuovere i difetti superficiali e ottenere la planarità e la levigatezza desiderate.

Pulizia e ispezione: i wafer lavorati vengono sottoposti a un'accurata pulizia per rimuovere eventuali contaminanti. Vengono quindi ispezionati per individuare eventuali difetti come crepe, graffi e impurità.

Imballaggio e spedizione: infine, i wafer ispezionati vengono imballati e preparati per la spedizione ai clienti, solitamente in appositi contenitori che ne garantiscono la protezione durante il trasporto.

È importante notare che la produzione di wafer di zaffiro da 12 pollici potrebbe richiedere attrezzature e impianti specializzati rispetto a wafer di dimensioni inferiori. Il processo può anche prevedere tecniche avanzate come l'esclusione dei bordi e la gestione dello stress per garantire l'integrità e la qualità dei wafer più grandi.

Se hai bisogno di substrati in zaffiro, non esitare a contattarci:

posta:eric@xkh-semitech.com+86 158 0194 2596 /doris@xkh-semitech.com+86 187 0175 6522

Ti risponderemo il prima possibile!