SSP/DSP C-Plane con wafer in zaffiro da 12 pollici
Introduzione della scatola per wafer
La produzione di wafer di zaffiro da 12 pollici è un processo complesso e specializzato. Ecco alcuni passaggi chiave coinvolti nella produzione di wafer in zaffiro da 12 pollici:
Preparazione del seme del cristallo: il primo passo è preparare un seme del cristallo, che funge da modello per la crescita del singolo cristallo di zaffiro. Il cristallo seme è accuratamente modellato e lucidato per garantire il corretto allineamento e la levigatezza della superficie.
Fusione dell'ossido di alluminio: l'ossido di alluminio di elevata purezza (Al2O3) viene fuso in un crogiolo. Il crogiolo è generalmente realizzato in platino o altri materiali inerti in grado di resistere alle alte temperature.
Crescita dei cristalli: l'ossido di alluminio fuso viene quindi seminato con il cristallo seme preparato e raffreddato lentamente mantenendo un'atmosfera controllata. Questo processo consente al cristallo di zaffiro di crescere strato dopo strato, formando un unico lingotto cristallino.
Formatura del lingotto: una volta che il cristallo ha raggiunto la dimensione desiderata, viene rimosso dal crogiolo e modellato in una boule cilindrica. La boule viene poi tagliata con cura in sottili cialde.
Lavorazione dei wafer: i wafer tagliati vengono sottoposti a vari processi per ottenere lo spessore, la finitura superficiale e la qualità desiderati. Ciò include la lappatura, lucidatura e planarizzazione chimico-meccanica (CMP) per rimuovere i difetti superficiali e ottenere la planarità e la levigatezza richieste.
Pulizia e ispezione: i wafer lavorati vengono sottoposti a un'accurata pulizia per rimuovere eventuali contaminanti. Vengono quindi ispezionati per rilevare eventuali difetti come crepe, graffi e impurità.
Imballaggio e spedizione: infine, i wafer ispezionati vengono imballati e preparati per la spedizione ai clienti, solitamente in contenitori per wafer che forniscono protezione durante il trasporto.
È importante notare che la produzione di wafer di zaffiro da 12 pollici può richiedere attrezzature e strutture specializzate rispetto ai wafer di dimensioni più piccole. Il processo può anche comportare tecniche avanzate come l'esclusione dei bordi e la gestione dello stress per garantire l'integrità e la qualità dei wafer più grandi.
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