SSP/DSP con substrato di wafer in zaffiro da 12 pollici Dia300x1.0mmt

Substrato C-Plane SSP/DSP con substrato wafer in zaffiro da 12 pollici Dia300x1.0mmt Immagine in evidenza

Breve descrizione:

Con lo sviluppo della scienza e della tecnologia, sono stati avanzati nuovi requisiti per le dimensioni e la qualità dei materiali del cristallo di zaffiro.Ora, con il rapido sviluppo dell’illuminazione a semiconduttore e di altre applicazioni emergenti, il mercato dei cristalli di zaffiro di grandi dimensioni, a basso costo e di alta qualità si sta espandendo notevolmente.

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Situazione del mercato del substrato in zaffiro da 12 pollici

Allo stato attuale, lo zaffiro ha due usi principali, uno è il materiale del substrato, che è principalmente materiale del substrato dei LED, l'altro è il quadrante dell'orologio, l'aviazione, l'aerospaziale, materiale speciale per le finestre di produzione.

Sebbene oltre allo zaffiro siano disponibili come substrati per i LED anche carburo di silicio, nitruro di silicio e gallio, la produzione in serie non è ancora possibile a causa dei costi e di alcuni colli di bottiglia tecnici irrisolti.Substrato di zaffiro attraverso lo sviluppo tecnico negli ultimi anni, l'adattamento del reticolo, la conduttività elettrica, le proprietà meccaniche, la conduttività termica e altre proprietà sono state notevolmente migliorate e promosse, il vantaggio economico è significativo, quindi lo zaffiro è diventato il materiale di substrato più maturo e stabile nel settore dei LED, è stato ampiamente utilizzato nel mercato, la quota di mercato raggiunge il 90%.

Caratteristica del substrato di wafer di zaffiro da 12 pollici

1. Le superfici del substrato di zaffiro hanno un numero di particelle estremamente basso, con meno di 50 particelle di 0,3 micron o più grandi per 2 pollici nell'intervallo di dimensioni da 2 a 8 pollici e i principali metalli (K, Ti, Cr, Mn, Fe, Co, Ni , Cu, Zn) inferiore a 2E10/cm2.Si prevede che anche il materiale di base da 12 pollici raggiunga questo grado.
2. Può essere utilizzato come wafer portante per il processo di produzione di semiconduttori da 12 pollici (pallet di trasporto all'interno del dispositivo) e come substrato per l'incollaggio.
3. Può controllare la forma della superficie concava e convessa.
Materiale: cristallo singolo Al2O3 ad alta purezza, wafer di zaffiro.
Qualità LED, assenza di bolle, crepe, gemelli, stirpe, nessun colore, ecc.

Wafer in zaffiro da 12 pollici

Orientamento	Piano C<0001> +/- 1 grado
Diametro	300,0 +/-0,25 mm
Spessore	1,0 +/-25um
Tacca	Tacca o piatto
TTV	<50um
ARCO	<50um
Bordi	Smusso protettivo
Lato anteriore – lucidato 80/50
Marchio laser	Nessuno
Confezione	Scatola porta wafer singola
Lato anteriore Epi ready lucidato (Ra <0,3 nm)
Lato posteriore Epi ready lucidato (Ra <0,3 nm)