Dia50.8mm Wafer in zaffiro Finestra in zaffiro Alta trasmissione ottica DSP/SSP

Finestra in zaffiro con wafer in zaffiro diametro 50,8 mm ad alta trasmissione ottica DSP/SSP Immagine in evidenza

Breve descrizione:

A causa del reticolo meno disadattato e delle proprietà chimiche e fisiche stabili, il wafer di zaffiro (Al2O3) è il substrato popolare per nitruri III-V, superconduttori ed epi-film magnetici.Sono ampiamente utilizzati nella crescita epitassiale di GaN e film sottile, nel silicio su zaffiro, nel mercato dei LED e nell'industria dell'ottica.

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Perchè Zaffiro?

Caratteristiche dello zaffiro monocristallo
1. Lo zaffiro ha un'elevata trasmittanza ottica, quindi è ampiamente utilizzato come materiale dielettrico per tubi microelettronici, elemento di conduzione ultrasonica, cavità laser a guida d'onda e altri elementi ottici, come materiali per finestre per dispositivi militari a infrarossi, veicoli spaziali, laser ad alta intensità e dispositivi ottici comunicazioni.

2. Lo zaffiro ha elevata rigidità, elevata resistenza, elevata temperatura di esercizio, resistenza all'abrasione, caratteristiche di resistenza alla corrosione, quindi il substrato di zaffiro viene spesso utilizzato in ambienti difficili, come indicatori dell'acqua della caldaia (resistenza alle alte temperature), scanner di codici a barre delle materie prime, cuscinetti, e altri prodotti manifatturieri di precisione (resistenza all'usura), carbone, gas, sensori di rilevamento di pozzi e finestre di rilevamento (anticorrosione).

3. Lo zaffiro ha le caratteristiche di isolamento elettrico, trasparenza, buona conduttività termica ed elevata rigidità, quindi può essere utilizzato come materiale di substrato di circuiti integrati, come LED e circuiti microelettronici, circuiti integrati ad altissima velocità.

Specifica

Diametro	50,8 mm +/- 0,1 mm o +/- 0,02 mm
Spessore	0,43 mm ± 0,1 mm o +/- 0,02 mm
Orientamento	Piano C/Piano A/Piano M/Piano R
Qualità della superficie (scratch & dig)	60/40, 40/20 o superiore
Precisione della superficie	λ/10, λ/2, λ
Apertura chiara	>85%, >90%
Parallelismo	+/-3', +/-30''
Smusso	0,1~0,3 mm×45 gradi
Rivestimento	AR, BBAR o su richiesta del cliente (UV, VIS, IR)

NO	Proprietà	Bersaglio	Tolleranza	Osservazioni
1	Diametro	50,8 mm	± 0,1 mm
2	Spessore	430μm	±15μm
3	Orientamento della superficie del piano C	dall'asse C a M0,2°	± 0,1°
4	Lunghezza piatta primaria	16mm	±11 mm
5	Orientamento piatto primario	A-aereo(11-20)	±0,1°
6	Rugosità del lato posteriore	0,8~1,2um
7	Rugosità del lato anteriore	<0,3 nm
8	Bordo del wafer	Tipo R
9	Variazione dello spessore totale, TTV	≤ 10μm(LTV≤5μm, 5*5)
10	SORI	≤10μm
11	Arco	-10 μm ≤ ARCO ≤ 0
12	Marchio laser	N / A		non avere
	Pacchetto	25 wafer in una cassetta
	Capacità di tracciare	I wafer devono essere tracciabili rispetto al numero della cassetta

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