Dia300x1.0mmt Spessore Wafer Zaffiro C-Plane SSP/DSP

Dia300x1.0mmt Spessore Wafer in zaffiro C-Plane SSP/DSP Immagine in evidenza

Breve descrizione:

Shanghai Xinkehui New Material Co., Ltd. può produrre wafer di zaffiro con vari orientamenti superficiali (piano c, r, a e m) e controllare l'angolo di taglio entro 0,1 gradi.Utilizzando la nostra tecnologia proprietaria, siamo in grado di ottenere l'alta qualità necessaria per applicazioni quali la crescita epitassiale e il bonding di wafer.

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Introduzione della scatola per wafer

Materiali di cristallo	99,999% di Al2O3, elevata purezza, monocristallino, Al2O3
Qualità del cristallo	Inclusioni, segni di blocco, gemelli, Colore, microbolle e centri di dispersione sono inesistenti
Diametro	2 pollici	3 pollici	4 pollici	6 pollici ~ 12 pollici
Diametro	50,8±0,1 mm	76,2±0,2 mm	100±0,3 mm	In conformità con le disposizioni di produzione standard
Spessore	430±15μm	550±15μm	650±20μm	Può essere personalizzato dal cliente
Orientamento	Da piano C (0001) a piano M (1-100) o piano A (1 1-2 0) 0,2±0,1° /0,3±0,1°, piano R (1-1 0 2), piano A (1 1-2 0 ), Piano M (1-1 0 0), Qualsiasi orientamento, Qualsiasi angolo
Lunghezza piatta primaria	16,0±1 mm	22,0±1,0 mm	32,5±1,5 mm	In conformità con le disposizioni di produzione standard
Orientamento piatto primario	Piano A (1 1-2 0 ) ± 0,2°
TTV	≤10 µm	≤15μm	≤20μm	≤30 µm
LTV	≤10 µm	≤15μm	≤20μm	≤30 µm
TIR	≤10 µm	≤15μm	≤20μm	≤30 µm
ARCO	≤10 µm	≤15μm	≤20μm	≤30 µm
Ordito	≤10 µm	≤15μm	≤20μm	≤30 µm
Superficie anteriore	Epi-lucidato (Ra<0,2 nm)

*Arco: la deviazione del punto centrale della superficie mediana di un wafer libero e non bloccato dal piano di riferimento, dove il piano di riferimento è definito dai tre angoli di un triangolo equilatero.

*Deformazione: la differenza tra le distanze massima e minima della superficie mediana di un wafer libero e non bloccato dal piano di riferimento sopra definito.

Prodotti e servizi di alta qualità per dispositivi a semiconduttore di prossima generazione e crescita epitassiale:

Elevato grado di planarità (TTV controllato, arco, ordito ecc.)

Pulizia di alta qualità (bassa contaminazione di particelle, bassa contaminazione di metalli)

Foratura, scanalatura, taglio e lucidatura del substrato

Allegamento di dati quali pulizia e forma del supporto (facoltativo)

Se hai bisogno di substrati in zaffiro, non esitare a contattare:

posta:eric@xkh-semitech.com+86 158 0194 2596 /doris@xkh-semitech.com+86 187 0175 6522

Ti risponderemo al più presto!