Attrezzatura per taglio a cubetti di precisione completamente automatica da 12 pollici, sistema di taglio dedicato per wafer Si/SiC e HBM (Al)

Attrezzatura per taglio a cubetti di precisione completamente automatica da 12 pollici, sistema di taglio dedicato per wafer per Si/SiC e HBM (Al) Immagine in evidenza

Breve descrizione:

L'attrezzatura per il taglio a cubetti di precisione completamente automatica è un sistema di taglio ad alta precisione sviluppato specificamente per l'industria dei semiconduttori e dei componenti elettronici. Integra una tecnologia avanzata di controllo del movimento e un posizionamento visivo intelligente per raggiungere una precisione di lavorazione al micron. Questa attrezzatura è adatta per il taglio a cubetti di precisione di vari materiali duri e fragili, tra cui:
1. Materiali semiconduttori: substrati di silicio (Si), carburo di silicio (SiC), arseniuro di gallio (GaAs), tantalato di litio/niobato di litio (LT/LN), ecc.
2. Materiali di imballaggio: substrati ceramici, telai QFN/DFN, substrati di imballaggio BGA.
3. Dispositivi funzionali: filtri per onde acustiche di superficie (SAW), moduli di raffreddamento termoelettrico, wafer WLCSP.

XKH fornisce servizi di test di compatibilità dei materiali e di personalizzazione dei processi per garantire che le apparecchiature corrispondano perfettamente alle esigenze produttive dei clienti, offrendo soluzioni ottimali sia per i campioni di ricerca e sviluppo che per l'elaborazione in lotti.

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Caratteristiche

Parametri tecnici

Parametro	Specificazione
Dimensioni di lavoro	Φ8", Φ12"
Mandrino	Doppio asse 1.2/1.8/2.4/3.0, Max 60000 giri/min
Dimensioni della lama	2" ~ 3"
Asse Y1 / Y2	Incremento singolo passo: 0,0001 mm
	Precisione di posizionamento: < 0,002 mm
	Campo di taglio: 310 mm
Asse X	Gamma di velocità di avanzamento: 0,1–600 mm/s
Asse Z1 / Z2	Incremento singolo passo: 0,0001 mm
Asse Z1 / Z2	Precisione di posizionamento: ≤ 0,001 mm
Asse θ	Precisione di posizionamento: ±15"
Stazione di pulizia	Velocità di rotazione: 100–3000 giri/min
Stazione di pulizia	Metodo di pulizia: risciacquo automatico e centrifuga
Tensione di esercizio	Trifase 380V 50Hz
Dimensioni (L×P×A)	1550×1255×1880 millimetri
Peso	2100 kg

Principio di funzionamento

L'attrezzatura realizza tagli ad alta precisione attraverso le seguenti tecnologie:
1. Sistema mandrino ad alta rigidità: velocità di rotazione fino a 60.000 giri/min, dotato di lame diamantate o teste di taglio laser per adattarsi alle diverse proprietà dei materiali.

2. Controllo del movimento multiasse: precisione di posizionamento degli assi X/Y/Z di ±1μm, abbinata a scale graduate ad alta precisione per garantire percorsi di taglio privi di deviazioni.

3. Allineamento visivo intelligente: il CCD ad alta risoluzione (5 megapixel) riconosce automaticamente le strade di accesso e compensa la deformazione o il disallineamento del materiale.

4. Raffreddamento e rimozione della polvere: sistema di raffreddamento ad acqua pura integrato e rimozione della polvere tramite aspirazione a vuoto per ridurre al minimo l'impatto termico e la contaminazione da particelle.

Modalità di taglio

1. Taglio a cubetti delle lame: adatto per materiali semiconduttori tradizionali come Si e GaAs, con larghezze di taglio di 50–100 μm.

2. Stealth Laser Dicing: utilizzato per wafer ultrasottili (<100μm) o materiali fragili (ad esempio LT/LN), consentendo una separazione senza stress.

Applicazioni tipiche

Materiale compatibile	Campo di applicazione	Requisiti di elaborazione
Silicio (Si)	Circuiti integrati, sensori MEMS	Taglio ad alta precisione, scheggiatura <10μm
Carburo di silicio (SiC)	Dispositivi di potenza (MOSFET/diodi)	Taglio a basso danno, ottimizzazione della gestione termica
Arseniuro di gallio (GaAs)	Dispositivi RF, chip optoelettronici	Prevenzione delle microfratture, controllo della pulizia
Substrati LT/LN	Filtri SAW, modulatori ottici	Taglio senza stress, preservando le proprietà piezoelettriche
Substrati ceramici	Moduli di potenza, confezionamento LED	Lavorazione di materiali ad alta durezza, planarità dei bordi
Frame QFN/DFN	Imballaggio avanzato	Taglio simultaneo multi-truciolo, ottimizzazione dell'efficienza
Wafer WLCSP	Confezionamento a livello di wafer	Taglio senza danni di wafer ultrasottili (50μm)

Vantaggi

1. Scansione ad alta velocità del telaio della cassetta con allarmi anticollisione, posizionamento rapido del trasferimento e potente capacità di correzione degli errori.

2. Modalità di taglio a doppio mandrino ottimizzata, che migliora l'efficienza di circa l'80% rispetto ai sistemi a mandrino singolo.

3. Viti a sfere di precisione importate, guide lineari e controllo a circuito chiuso della scala graduata dell'asse Y, che garantiscono la stabilità a lungo termine della lavorazione ad alta precisione.

4. Carico/scarico completamente automatizzati, posizionamento del trasferimento, taglio di allineamento e ispezione del taglio, riducendo significativamente il carico di lavoro dell'operatore (OP).

5.Struttura di montaggio del mandrino a portale, con una spaziatura minima tra le doppie lame di 24 mm, che consente una maggiore adattabilità per i processi di taglio a doppio mandrino.

Caratteristiche

1. Misurazione dell'altezza senza contatto ad alta precisione.

2.Taglio multi-wafer a doppia lama su un unico vassoio.

3. Sistemi di calibrazione automatica, ispezione del taglio e rilevamento della rottura della lama.

4. Supporta diversi processi con algoritmi di allineamento automatico selezionabili.

5. Funzionalità di autocorrezione degli errori e monitoraggio multiposizione in tempo reale.

6.Capacità di ispezione del primo taglio dopo la troncatura iniziale.

7. Moduli di automazione di fabbrica personalizzabili e altre funzioni opzionali.

Materiali compatibili

Servizi di attrezzature

Forniamo un supporto completo dalla selezione delle attrezzature alla manutenzione a lungo termine:

(1) Sviluppo personalizzato
· Consigliare soluzioni di taglio con lama/laser in base alle proprietà dei materiali (ad esempio, durezza del SiC, fragilità del GaAs).

· Offrire test campione gratuiti per verificare la qualità del taglio (inclusi scheggiature, larghezza del taglio, rugosità superficiale, ecc.).

(2) Formazione tecnica
· Formazione di base: funzionamento delle apparecchiature, regolazione dei parametri, manutenzione ordinaria.
· Corsi avanzati: Ottimizzazione dei processi per materiali complessi (ad esempio, taglio senza stress di substrati LT).

(3) Assistenza post-vendita
· Risposta 24 ore su 24, 7 giorni su 7: diagnostica remota o assistenza in loco.
· Fornitura di pezzi di ricambio: mandrini, lame e componenti ottici in magazzino per una rapida sostituzione.
· Manutenzione preventiva: calibrazione regolare per mantenere la precisione e prolungare la durata utile.

I nostri vantaggi

✔ Esperienza nel settore: al servizio di oltre 300 produttori globali di semiconduttori ed elettronica.
✔ Tecnologia all'avanguardia: le guide lineari di precisione e i servosistemi garantiscono una stabilità leader del settore.
✔ Rete di assistenza globale: copertura in Asia, Europa e Nord America per un supporto localizzato.
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