TGV Attraverso il vetro Via Vetro BF33 Quarzo JGS1 JGS2 Materiale Zaffiro
Introduzione al prodotto TGV
Le nostre soluzioni TGV (Through Glass Via) sono disponibili in una gamma di materiali di alta qualità, tra cui vetro borosilicato BF33, quarzo fuso, silice fusa JGS1 e JGS2 e zaffiro (Al₂O₃ monocristallino). Questi materiali sono selezionati per le loro eccellenti proprietà ottiche, termiche e meccaniche, che li rendono substrati ideali per il packaging avanzato di semiconduttori, MEMS, optoelettronica e applicazioni microfluidiche. Offriamo lavorazioni di precisione per soddisfare le vostre specifiche dimensioni e requisiti di metallizzazione.
Tabella dei materiali e delle proprietà TGV
| Materiale | Tipo | Proprietà tipiche |
|---|---|---|
| BF33 | Vetro borosilicato | Basso CTE, buona stabilità termica, facile da forare e lucidare |
| Quarzo | Silice fusa (SiO₂) | CTE estremamente basso, elevata trasparenza, eccellente isolamento elettrico |
| JGS1 | Vetro al quarzo ottico | Elevata trasmissione da UV a NIR, senza bolle, elevata purezza |
| JGS2 | Vetro al quarzo ottico | Simile a JGS1, consente bolle minime |
| Zaffiro | Cristallo singolo Al₂O₃ | Elevata durezza, elevata conduttività termica, eccellente isolamento RF |
Applicazione TGV
Applicazioni TGV:
La tecnologia Through Glass Via (TGV) è ampiamente utilizzata nella microelettronica avanzata e nell'optoelettronica. Le applicazioni tipiche includono:
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IC 3D e confezionamento a livello di wafer— consentendo interconnessioni elettriche verticali attraverso substrati di vetro per un'integrazione compatta e ad alta densità.
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Dispositivi MEMS— fornitura di interposer in vetro ermetico con fori passanti per sensori e attuatori.
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Componenti RF e moduli antenna— sfruttando la bassa perdita dielettrica del vetro per prestazioni ad alta frequenza.
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Integrazione optoelettronica— come ad esempio matrici di microlenti e circuiti fotonici che richiedono substrati trasparenti e isolanti.
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Chip microfluidici— incorporando fori passanti precisi per i canali dei fluidi e l'accesso elettrico.
Informazioni su XINKEHUI
Shanghai Xinkehui New Material Co., Ltd. è uno dei maggiori fornitori di materiali ottici e semiconduttori in Cina, fondata nel 2002. Presso XKH disponiamo di un solido team di ricerca e sviluppo composto da scienziati e ingegneri esperti, dedicati alla ricerca e allo sviluppo di materiali elettronici avanzati.
Il nostro team si concentra attivamente su progetti innovativi come la tecnologia TGV (Through Glass Via), fornendo soluzioni su misura per diverse applicazioni nei settori dei semiconduttori e della fotonica. Sfruttando la nostra competenza, supportiamo ricercatori accademici e partner industriali in tutto il mondo con wafer, substrati e lavorazioni di precisione del vetro di alta qualità.
Partner globali
Grazie alla nostra avanzata competenza nei materiali semiconduttori, XINKEHUI ha costruito ampie partnership in tutto il mondo. Collaboriamo con orgoglio con aziende leader a livello mondiale comeCorningEVetro Schott, che ci consente di migliorare costantemente le nostre capacità tecniche e di promuovere l'innovazione in settori quali TGV (Through Glass Via), elettronica di potenza e dispositivi optoelettronici.
Grazie a queste partnership globali, non solo supportiamo applicazioni industriali all'avanguardia, ma ci impegniamo attivamente in progetti di sviluppo congiunti che ampliano i confini della tecnologia dei materiali. Lavorando a stretto contatto con questi stimati partner, XINKEHUI garantisce il nostro ruolo all'avanguardia nel settore dei semiconduttori e dell'elettronica avanzata.
