Substrato SiC da 3 pollici, spessore 350um, tipo HPSI, grado Prime, grado fittizio
Proprietà
Parametro | Grado di produzione | Grado di ricerca | Grado fittizio | Unità |
Grado | Grado di produzione | Grado di ricerca | Grado fittizio | |
Diametro | 76,2 ± 0,5 | 76,2 ± 0,5 | 76,2 ± 0,5 | mm |
Spessore | 500±25 | 500±25 | 500±25 | µm |
Orientamento dei wafer | In asse: <0001> ± 0,5° | In asse: <0001> ± 2,0° | In asse: <0001> ± 2,0° | grado |
Densità del microtubo (MPD) | ≤ 1 | ≤ 5 | ≤ 10 | cm−2^-2−2 |
Resistività elettrica | ≥ 1E10 | ≥ 1E5 | ≥ 1E5 | Ω·cm |
Dopante | Non drogato | Non drogato | Non drogato | |
Orientamento piatto primario | {1-100} ± 5,0° | {1-100} ± 5,0° | {1-100} ± 5,0° | grado |
Lunghezza piatta primaria | 32,5 ± 3,0 | 32,5 ± 3,0 | 32,5 ± 3,0 | mm |
Lunghezza piatta secondaria | 18,0±2,0 | 18,0±2,0 | 18,0±2,0 | mm |
Orientamento piatto secondario | 90° orario dal piano primario ± 5,0° | 90° orario dal piano primario ± 5,0° | 90° orario dal piano primario ± 5,0° | grado |
Esclusione dei bordi | 3 | 3 | 3 | mm |
LTV/TTV/Arco/Deformazione | 3 / 10 / ±30 / 40 | 3 / 10 / ±30 / 40 | 5 / 15 / ±40 / 45 | µm |
Rugosità superficiale | Faccia Si: CMP, Faccia C: Lucida | Faccia Si: CMP, Faccia C: Lucida | Faccia Si: CMP, Faccia C: Lucida | |
Crepe (luce ad alta intensità) | Nessuno | Nessuno | Nessuno | |
Piastre esagonali (luce ad alta intensità) | Nessuno | Nessuno | Area cumulativa 10% | % |
Aree di politipo (luce ad alta intensità) | Area cumulativa 5% | Area cumulativa 20% | Superficie cumulativa 30% | % |
Graffi (luce ad alta intensità) | ≤ 5 graffi, lunghezza cumulativa ≤ 150 | ≤ 10 graffi, lunghezza cumulativa ≤ 200 | ≤ 10 graffi, lunghezza cumulativa ≤ 200 | mm |
Scheggiatura dei bordi | Nessuno ≥ 0,5 mm di larghezza/profondità | 2 consentiti ≤ 1 mm di larghezza/profondità | 5 consentiti ≤ 5 mm di larghezza/profondità | mm |
Contaminazione superficiale | Nessuno | Nessuno | Nessuno |
Applicazioni
1. Elettronica ad alta potenza
La conduttività termica superiore e l'ampio gap di banda dei wafer SiC li rendono ideali per dispositivi ad alta potenza e ad alta frequenza:
●MOSFET e IGBT per la conversione di potenza.
●Sistemi avanzati di alimentazione per veicoli elettrici, inclusi inverter e caricabatterie.
●Infrastrutture di rete intelligente e sistemi di energia rinnovabile.
2. Sistemi RF e microonde
I substrati SiC consentono applicazioni RF e microonde ad alta frequenza con una perdita di segnale minima:
●Telecomunicazioni e sistemi satellitari.
●Sistemi radar aerospaziali.
●Componenti di rete 5G avanzati.
3. Optoelettronica e sensori
Le proprietà uniche del SiC supportano una varietà di applicazioni optoelettroniche:
●Rivelatori UV per il monitoraggio ambientale e il rilevamento industriale.
●Substrati LED e laser per illuminazione a stato solido e strumenti di precisione.
●Sensori ad alta temperatura per l'industria aerospaziale e automobilistica.
4. Ricerca e sviluppo
La diversità dei gradi (Produzione, Ricerca, Manichino) consente la sperimentazione all'avanguardia e la prototipazione di dispositivi nel mondo accademico e industriale.
Vantaggi
●Affidabilità:Eccellente resistività e stabilità tra i gradi.
●Personalizzazione:Orientamenti e spessori su misura per soddisfare le diverse esigenze.
●Elevata purezza:La composizione non drogata garantisce variazioni minime legate alle impurità.
●Scalabilità:Soddisfa i requisiti sia della produzione di massa che della ricerca sperimentale.
I wafer SiC ad alta purezza da 3 pollici sono la tua porta d'accesso a dispositivi ad alte prestazioni e progressi tecnologici innovativi. Per richieste e specifiche dettagliate, contattateci oggi.
Riepilogo
I wafer in carburo di silicio (SiC) ad alta purezza da 3 pollici, disponibili nei gradi di produzione, ricerca e fittizio, sono substrati premium progettati per elettronica ad alta potenza, sistemi RF/microonde, optoelettronica e ricerca e sviluppo avanzati. Questi wafer presentano proprietà semiisolanti non drogate con eccellente resistività (≥1E10 Ω·cm per grado di produzione), bassa densità di microtubi (≤1 cm−2^-2−2) ed eccezionale qualità superficiale. Sono ottimizzati per applicazioni ad alte prestazioni, tra cui conversione di potenza, telecomunicazioni, rilevamento UV e tecnologie LED. Con orientamenti personalizzabili, conduttività termica superiore e robuste proprietà meccaniche, questi wafer SiC consentono la fabbricazione di dispositivi efficiente e affidabile e innovazioni rivoluzionarie in tutti i settori.