Substrato SiC da 3 pollici, spessore 350um, tipo HPSI, grado Prime, grado fittizio

Breve descrizione:

I wafer in carburo di silicio (SiC) ad alta purezza da 3 pollici sono progettati specificamente per applicazioni impegnative nell'elettronica di potenza, nell'optoelettronica e nella ricerca avanzata. Disponibili nei gradi di produzione, ricerca e fittizio, questi wafer offrono resistività eccezionale, bassa densità di difetti e qualità superficiale superiore. Con proprietà semiisolanti non drogate, forniscono la piattaforma ideale per fabbricare dispositivi ad alte prestazioni che funzionano in condizioni termiche ed elettriche estreme.


Dettagli del prodotto

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Proprietà

Parametro

Grado di produzione

Grado di ricerca

Grado fittizio

Unità

Grado Grado di produzione Grado di ricerca Grado fittizio  
Diametro 76,2 ± 0,5 76,2 ± 0,5 76,2 ± 0,5 mm
Spessore 500±25 500±25 500±25 µm
Orientamento dei wafer In asse: <0001> ± 0,5° In asse: <0001> ± 2,0° In asse: <0001> ± 2,0° grado
Densità del microtubo (MPD) ≤ 1 ≤ 5 ≤ 10 cm−2^-2−2
Resistività elettrica ≥ 1E10 ≥ 1E5 ≥ 1E5 Ω·cm
Dopante Non drogato Non drogato Non drogato  
Orientamento piatto primario {1-100} ± 5,0° {1-100} ± 5,0° {1-100} ± 5,0° grado
Lunghezza piatta primaria 32,5 ± 3,0 32,5 ± 3,0 32,5 ± 3,0 mm
Lunghezza piatta secondaria 18,0±2,0 18,0±2,0 18,0±2,0 mm
Orientamento piatto secondario 90° orario dal piano primario ± 5,0° 90° orario dal piano primario ± 5,0° 90° orario dal piano primario ± 5,0° grado
Esclusione dei bordi 3 3 3 mm
LTV/TTV/Arco/Deformazione 3 / 10 / ±30 / 40 3 / 10 / ±30 / 40 5 / 15 / ±40 / 45 µm
Rugosità superficiale Faccia Si: CMP, Faccia C: Lucida Faccia Si: CMP, Faccia C: Lucida Faccia Si: CMP, Faccia C: Lucida  
Crepe (luce ad alta intensità) Nessuno Nessuno Nessuno  
Piastre esagonali (luce ad alta intensità) Nessuno Nessuno Area cumulativa 10% %
Aree di politipo (luce ad alta intensità) Area cumulativa 5% Area cumulativa 20% Superficie cumulativa 30% %
Graffi (luce ad alta intensità) ≤ 5 graffi, lunghezza cumulativa ≤ 150 ≤ 10 graffi, lunghezza cumulativa ≤ 200 ≤ 10 graffi, lunghezza cumulativa ≤ 200 mm
Scheggiatura dei bordi Nessuno ≥ 0,5 mm di larghezza/profondità 2 consentiti ≤ 1 mm di larghezza/profondità 5 consentiti ≤ 5 mm di larghezza/profondità mm
Contaminazione superficiale Nessuno Nessuno Nessuno  

Applicazioni

1. Elettronica ad alta potenza
La conduttività termica superiore e l'ampio gap di banda dei wafer SiC li rendono ideali per dispositivi ad alta potenza e ad alta frequenza:
●MOSFET e IGBT per la conversione di potenza.
●Sistemi avanzati di alimentazione per veicoli elettrici, inclusi inverter e caricabatterie.
●Infrastrutture di rete intelligente e sistemi di energia rinnovabile.
2. Sistemi RF e microonde
I substrati SiC consentono applicazioni RF e microonde ad alta frequenza con una perdita di segnale minima:
●Telecomunicazioni e sistemi satellitari.
●Sistemi radar aerospaziali.
●Componenti di rete 5G avanzati.
3. Optoelettronica e sensori
Le proprietà uniche del SiC supportano una varietà di applicazioni optoelettroniche:
●Rivelatori UV per il monitoraggio ambientale e il rilevamento industriale.
●Substrati LED e laser per illuminazione a stato solido e strumenti di precisione.
●Sensori ad alta temperatura per l'industria aerospaziale e automobilistica.
4. Ricerca e sviluppo
La diversità dei gradi (Produzione, Ricerca, Manichino) consente la sperimentazione all'avanguardia e la prototipazione di dispositivi nel mondo accademico e industriale.

Vantaggi

●Affidabilità:Eccellente resistività e stabilità tra i gradi.
●Personalizzazione:Orientamenti e spessori su misura per soddisfare le diverse esigenze.
●Elevata purezza:La composizione non drogata garantisce variazioni minime legate alle impurità.
●Scalabilità:Soddisfa i requisiti sia della produzione di massa che della ricerca sperimentale.
I wafer SiC ad alta purezza da 3 pollici sono la tua porta d'accesso a dispositivi ad alte prestazioni e progressi tecnologici innovativi. Per richieste e specifiche dettagliate, contattateci oggi.

Riepilogo

I wafer in carburo di silicio (SiC) ad alta purezza da 3 pollici, disponibili nei gradi di produzione, ricerca e fittizio, sono substrati premium progettati per elettronica ad alta potenza, sistemi RF/microonde, optoelettronica e ricerca e sviluppo avanzati. Questi wafer presentano proprietà semiisolanti non drogate con eccellente resistività (≥1E10 Ω·cm per grado di produzione), bassa densità di microtubi (≤1 cm−2^-2−2) ed eccezionale qualità superficiale. Sono ottimizzati per applicazioni ad alte prestazioni, tra cui conversione di potenza, telecomunicazioni, rilevamento UV e tecnologie LED. Con orientamenti personalizzabili, conduttività termica superiore e robuste proprietà meccaniche, questi wafer SiC consentono la fabbricazione di dispositivi efficiente e affidabile e innovazioni rivoluzionarie in tutti i settori.

Diagramma dettagliato

SiC Semi-Isolante04
SiC Semi-Isolante05
SiC Semi-Isolante01
SiC Semi-Isolante06

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