Sistema laser Microjet di precisione per materiali duri e fragili

Breve descrizione:

Panoramica:

Progettato per la lavorazione di precisione di materiali di alto valore, duri e fragili, questo avanzato sistema di lavorazione laser sfrutta la tecnologia laser a microgetto abbinata a una sorgente laser Nd:YAG DPSS, offrendo un funzionamento a doppia lunghezza d'onda a 532 nm e 1064 nm. Con potenze di uscita configurabili di 50 W, 100 W e 200 W e una notevole precisione di posizionamento di ±5 μm, il sistema è ottimizzato per applicazioni consolidate come il taglio, la slicing e l'arrotondamento dei bordi di wafer in carburo di silicio. Supporta inoltre un'ampia gamma di materiali di nuova generazione, tra cui nitruro di gallio, diamante, ossido di gallio, compositi aerospaziali, substrati LTCC, wafer fotovoltaici e cristalli scintillatori.

Dotato di motori sia lineari che a trasmissione diretta, questo sistema garantisce il perfetto equilibrio tra elevata precisione e velocità di elaborazione, rendendolo ideale sia per istituti di ricerca sia per ambienti di produzione industriale.

Inviaci un'email

Caratteristiche

Caratteristiche principali

1. Sorgente laser Nd:YAG a doppia lunghezza d'onda
Utilizzando un laser Nd:YAG allo stato solido pompato a diodo, il sistema supporta sia lunghezze d'onda verdi (532 nm) che infrarosse (1064 nm). Questa capacità a doppia banda consente una compatibilità superiore con un ampio spettro di profili di assorbimento dei materiali, migliorando la velocità e la qualità di elaborazione.

2. Trasmissione laser Microjet innovativa
Abbinando il laser a un microgetto d'acqua ad alta pressione, questo sistema sfrutta la riflessione interna totale per incanalare l'energia laser con precisione lungo il flusso d'acqua. Questo esclusivo meccanismo di erogazione garantisce una messa a fuoco ultra-fine con dispersione minima e produce linee di spessore fino a 20 μm, offrendo una qualità di taglio ineguagliabile.

3. Controllo termico su microscala
Un modulo di raffreddamento ad acqua di precisione integrato regola la temperatura nel punto di lavorazione, mantenendo la zona termicamente alterata (ZTA) entro 5 μm. Questa caratteristica è particolarmente utile quando si lavora con materiali sensibili al calore e soggetti a fratture come SiC o GaN.

4. Configurazione di potenza modulare
La piattaforma supporta tre opzioni di potenza laser: 50 W, 100 W e 200 W, consentendo ai clienti di selezionare la configurazione più adatta alle loro esigenze di produttività e risoluzione.

5. Piattaforma di controllo del movimento di precisione
Il sistema integra una tavola ad alta precisione con posizionamento di ±5 μm, dotata di movimento a 5 assi e motori lineari o a trasmissione diretta opzionali. Ciò garantisce elevata ripetibilità e flessibilità, anche per geometrie complesse o lavorazioni in lotti.

Aree di applicazione

Lavorazione dei wafer in carburo di silicio:

Ideale per la rifilatura dei bordi, il taglio a fette e la spezzettatura di wafer di SiC nell'elettronica di potenza.

Lavorazione del substrato di nitruro di gallio (GaN):

Supporta incisioni e tagli ad alta precisione, su misura per applicazioni RF e LED.

Strutturazione dei semiconduttori a banda larga:

Compatibile con diamante, ossido di gallio e altri materiali emergenti per applicazioni ad alta frequenza e alta tensione.

Taglio di materiali compositi aerospaziali:

Taglio preciso di compositi a matrice ceramica e substrati avanzati di qualità aerospaziale.

Materiali LTCC e fotovoltaici:

Utilizzato per la foratura di microvie, lo scavo di trincee e l'incisione nella produzione di PCB ad alta frequenza e di celle solari.

Scintillatore e modellazione di cristalli ottici:

Consente il taglio con pochi difetti di granato di ittrio-alluminio, LSO, BGO e altre ottiche di precisione.

Specificazione

Specificazione	Valore
Tipo di laser	DPSS Nd:YAG
Lunghezze d'onda supportate	532nm / 1064nm
Opzioni di alimentazione	50W / 100W / 200W
Precisione di posizionamento	±5μm
Larghezza minima della linea	≤20μm
Zona termicamente alterata	≤5μm
Sistema di movimento	Motore lineare/a trasmissione diretta
Densità energetica massima	Fino a 10⁷ W/cm²

Conclusione

Questo sistema laser a microgetto ridefinisce i limiti della lavorazione laser per materiali duri, fragili e termicamente sensibili. Grazie alla sua esclusiva integrazione laser-acqua, alla compatibilità con due lunghezze d'onda e al sistema di movimento flessibile, offre una soluzione su misura per ricercatori, produttori e integratori di sistemi che lavorano con materiali all'avanguardia. Che venga utilizzata in fabbriche di semiconduttori, laboratori aerospaziali o nella produzione di pannelli solari, questa piattaforma offre affidabilità, ripetibilità e precisione che potenziano la lavorazione dei materiali di nuova generazione.