Substrato SiC di tipo P Wafer SiC Dia2 pollici nuovo prodotto

Breve descrizione:

Wafer in carburo di silicio (SiC) di tipo P da 2 pollici con politipo 4H o 6H. Presenta proprietà simili al wafer in carburo di silicio (SiC) di tipo N, come resistenza alle alte temperature, elevata conduttività termica, elevata conduttività elettrica, ecc. Il substrato in SiC di tipo P è generalmente utilizzato per la produzione di dispositivi di potenza, in particolare per la produzione di transistor bipolari a gate isolato (IGBT). La progettazione degli IGBT prevede spesso giunzioni PN, dove il SiC di tipo P può essere vantaggioso per il controllo del comportamento dei dispositivi.


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I substrati di carburo di silicio di tipo P sono comunemente utilizzati per realizzare dispositivi di potenza, come i transistor bipolari a gate isolato (IGBT).

IGBT = MOSFET + BJT, che è un interruttore on-off. MOSFET = IGFET (tubo a effetto di campo a semiconduttore a ossido metallico, o transistor a effetto di campo a gate isolato). BJT (transistor a giunzione bipolare, noto anche come transistor). Bipolare significa che sono coinvolti due tipi di portatori di elettroni e lacune nel processo di conduzione, generalmente con una giunzione PN coinvolta nella conduzione.

Il wafer in carburo di silicio (SiC) di tipo p da 2 pollici è in politipo 4H o 6H. Presenta proprietà simili ai wafer in carburo di silicio (SiC) di tipo n, come resistenza alle alte temperature, elevata conduttività termica ed elevata conduttività elettrica. I substrati in SiC di tipo p sono comunemente utilizzati nella fabbricazione di dispositivi di potenza, in particolare per la fabbricazione di transistor bipolari a gate isolato (IGBT). La progettazione degli IGBT prevede tipicamente giunzioni PN, dove il SiC di tipo p è vantaggioso per il controllo del comportamento del dispositivo.

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Diagramma dettagliato

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