substrato SIC di tipo p 4H/6H-P 3C-N da 4 pollici 〈111〉± 0,5°Zero MPD

Breve descrizione:

Il substrato SiC di tipo P 4H/6H-P 3C-N, da 4 pollici con un orientamento di 〈111〉± 0,5° e grado Zero MPD (Micro Pipe Defect), è un materiale semiconduttore ad alte prestazioni progettato per la produzione di dispositivi elettronici avanzati. Noto per la sua eccellente conduttività termica, l'elevata tensione di rottura e la forte resistenza alle alte temperature e alla corrosione, questo substrato è ideale per l'elettronica di potenza e le applicazioni RF. Il grado Zero MPD garantisce difetti minimi, assicurando affidabilità e stabilità nei dispositivi ad alte prestazioni. Il suo preciso orientamento di 〈111〉± 0,5° consente un allineamento accurato durante la fabbricazione, rendendolo adatto a processi di produzione su larga scala. Questo substrato è ampiamente utilizzato in dispositivi elettronici ad alta temperatura, alta tensione e alta frequenza, come convertitori di potenza, inverter e componenti RF.

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Tabella dei parametri comuni dei substrati compositi SiC di tipo 4H/6H-P

4 Silicio di diametro in polliciSubstrato di carburo (SiC) Specificazione

Grado			Produzione MPD pari a zero Grado (Z Grado)	Produzione standard Grado (P Grado)	Grado fittizio (D Grado)
Diametro			99,5 mm~100,0 mm
Spessore			350 μm ± 25 μm
Orientamento del wafer			Fuori asse: 2,0°-4,0° verso [112(-)0] ± 0,5° per 4H/6H-P, Oasse n: 〈111〉± 0,5° per 3C-N
Densità del microtubo			0 cm-2
Resistività	tipo p 4H/6H-P		≤0,1 Ω/cm		≤0,3 Ω/cm
	tipo n 3C-N		≤0,8 mΩ⁻cm		≤1 m Ω⁻cm
Orientamento primario piatto		4H/6H-P	- {1010} ± 5,0°
		3C-N	- {110} ± 5,0°
Lunghezza piana primaria			32,5 millimetri ± 2,0 millimetri
Lunghezza piatta secondaria			18,0 millimetri ± 2,0 millimetri
Orientamento piatto secondario			Faccia in silicone verso l'alto: 90° CW. dal piano Prime±5,0°
Esclusione del bordo			3 millimetri		6 millimetri
LTV/TTV/Pratica/Ordito			≤2,5 μm/≤5 μm/≤15 μm/≤30 micron		≤10 μm/≤15 μm/≤25 μm/≤40 micron
Rugosità			Polacco Ra≤1 nm
			CMP Ra≤0,2 nm		Ra≤0,5 nm
Crepe sui bordi causate da luce ad alta intensità			Nessuno		Lunghezza cumulativa ≤ 10 mm, lunghezza singola ≤ 2 mm
Piastre esagonali ad alta intensità luminosa			Area cumulativa ≤0,05%		Area cumulativa ≤0,1%
Aree politipiche mediante luce ad alta intensità			Nessuno		Area cumulativa ≤3%
Inclusioni visive di carbonio			Area cumulativa ≤0,05%		Area cumulativa ≤3%
Graffi superficiali in silicio causati da luce ad alta intensità			Nessuno		Lunghezza cumulativa ≤1×diametro del wafer
Chip di bordo ad alta intensità luminosa			Non sono consentiti valori di larghezza e profondità ≥0,2 mm		5 consentiti, ≤1 mm ciascuno
Contaminazione superficiale del silicio ad alta intensità			Nessuno
Confezione			Cassetta multi-wafer o contenitore per wafer singolo

Note:

※I limiti dei difetti si applicano all'intera superficie del wafer, ad eccezione dell'area di esclusione del bordo. # I graffi devono essere controllati solo sulla superficie del Si.

Il substrato SiC da 4 pollici di tipo P 4H/6H-P 3C-N con orientamento 〈111〉± 0,5° e grado Zero MPD è ampiamente utilizzato in applicazioni elettroniche ad alte prestazioni. La sua eccellente conduttività termica e l'elevata tensione di rottura lo rendono ideale per l'elettronica di potenza, come interruttori ad alta tensione, inverter e convertitori di potenza, che operano in condizioni estreme. Inoltre, la resistenza del substrato alle alte temperature e alla corrosione garantisce prestazioni stabili in ambienti difficili. Il preciso orientamento 〈111〉± 0,5° migliora la precisione di produzione, rendendolo adatto per dispositivi RF e applicazioni ad alta frequenza, come sistemi radar e apparecchiature di comunicazione wireless.

I vantaggi dei substrati compositi SiC di tipo N includono:

1. Elevata conduttività termica: efficiente dissipazione del calore, che lo rende adatto ad ambienti ad alta temperatura e applicazioni ad alta potenza.
2. Elevata tensione di rottura: garantisce prestazioni affidabili nelle applicazioni ad alta tensione come convertitori di potenza e inverter.
3. Grado Zero MPD (Micro Pipe Defect): garantisce difetti minimi, offrendo stabilità e alta affidabilità nei dispositivi elettronici critici.
4. Resistenza alla corrosione: durevole in ambienti difficili, garantendo funzionalità a lungo termine in condizioni impegnative.
5. Orientamento preciso 〈111〉± 0,5°: consente un allineamento accurato durante la produzione, migliorando le prestazioni del dispositivo nelle applicazioni ad alta frequenza e RF.

Nel complesso, il substrato SiC da 4 pollici di tipo P 4H/6H-P 3C-N con orientamento 〈111〉± 0,5° e grado Zero MPD è un materiale ad alte prestazioni, ideale per applicazioni elettroniche avanzate. L'eccellente conduttività termica e l'elevata tensione di rottura lo rendono perfetto per l'elettronica di potenza come interruttori ad alta tensione, inverter e convertitori. Il grado Zero MPD garantisce difetti minimi, garantendo affidabilità e stabilità nei dispositivi critici. Inoltre, la resistenza del substrato alla corrosione e alle alte temperature garantisce la durata in ambienti difficili. Il preciso orientamento 〈111〉± 0,5° consente un allineamento accurato durante la produzione, rendendolo altamente adatto per dispositivi RF e applicazioni ad alta frequenza.