Sistema di taglio laser a guida d'acqua Microjet per materiali avanzati

Breve descrizione:

Panoramica:

Con l'evoluzione delle industrie verso semiconduttori e materiali multifunzionali più avanzati, soluzioni di lavorazione precise ma delicate diventano fondamentali. Questo sistema di lavorazione laser a microgetto d'acqua è progettato specificamente per tali attività, combinando la tecnologia laser Nd:YAG allo stato solido con un condotto ad acqua ad alta pressione per microgetti, erogando energia con estrema precisione e minimo stress termico.

Supportando lunghezze d'onda di 532 nm e 1064 nm con configurazioni di potenza di 50 W, 100 W o 200 W, questo sistema rappresenta una soluzione rivoluzionaria per i produttori che lavorano con materiali come SiC, GaN, diamante e compositi ceramici. È particolarmente adatto per attività di fabbricazione nei settori dell'elettronica, aerospaziale, optoelettronica e delle energie pulite.

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Caratteristiche

Principali vantaggi

1. Concentrazione energetica senza pari attraverso la guida dell'acqua
Utilizzando un getto d'acqua finemente pressurizzato come guida d'onda laser, il sistema elimina le interferenze dovute all'aria e garantisce la messa a fuoco completa del laser. Il risultato è uno spessore di taglio ultra-sottile, fino a 20 μm, con bordi nitidi e puliti.

2. Impronta termica minima
La regolazione termica in tempo reale del sistema garantisce che la zona termicamente alterata non superi mai i 5 μm, fattore essenziale per preservare le prestazioni del materiale ed evitare microfratture.

3. Ampia compatibilità con i materiali
L'uscita a doppia lunghezza d'onda (532 nm/1064 nm) garantisce una migliore regolazione dell'assorbimento, rendendo la macchina adattabile a un'ampia gamma di substrati, dai cristalli otticamente trasparenti alle ceramiche opache.

4. Controllo del movimento ad alta velocità e alta precisione
Grazie alla possibilità di scegliere tra motori lineari e a trasmissione diretta, il sistema supporta esigenze di elevata produttività senza compromettere la precisione. Il movimento a cinque assi consente inoltre la generazione di modelli complessi e tagli multidirezionali.

5. Design modulare e scalabile
Gli utenti possono personalizzare le configurazioni del sistema in base alle esigenze dell'applicazione, dalla prototipazione in laboratorio alle distribuzioni su larga scala, rendendolo adatto ai settori di ricerca e sviluppo e industriale.

Aree di applicazione

Semiconduttori di terza generazione:
Perfetto per wafer SiC e GaN, il sistema esegue operazioni di dicing, trenching e slicing con un'integrità dei bordi eccezionale.

Lavorazione di semiconduttori in diamanti e ossidi:
Utilizzato per il taglio e la foratura di materiali ad elevata durezza come il diamante monocristallino e il Ga₂O₃, senza carbonizzazione o deformazione termica.

Componenti aerospaziali avanzati:
Supporta la modellatura strutturale di compositi ceramici ad alta resistenza e superleghe per componenti di motori a reazione e satellitari.

Substrati fotovoltaici e ceramici:
Consente il taglio senza sbavature di wafer sottili e substrati LTCC, compresi fori passanti e fresatura di scanalature per interconnessioni.

Scintillatori e componenti ottici:
Mantiene la levigatezza della superficie e la trasmissione in materiali ottici fragili come Ce:YAG, LSO e altri.

Specificazione

Caratteristica	Specificazione
Sorgente laser	DPSS Nd:YAG
Opzioni di lunghezza d'onda	532nm / 1064nm
Livelli di potenza	50 / 100 / 200 Watt
Precisione	±5μm
Larghezza di taglio	Stretto come 20μm
Zona termicamente alterata	≤5μm
Tipo di movimento	Azionamento lineare/diretto
Materiali supportati	SiC, GaN, Diamante, Ga₂O₃, ecc.

Perché scegliere questo sistema?

● Elimina i tipici problemi di lavorazione laser come crepe termiche e scheggiature dei bordi
● Migliora la resa e la consistenza dei materiali ad alto costo
● Adattabile sia per uso pilota che industriale
● Piattaforma a prova di futuro per l'evoluzione della scienza dei materiali

Domande e risposte

D1: Quali materiali può processare questo sistema?
R: Il sistema è progettato specificamente per materiali duri e fragili di alto valore. Può processare efficacemente carburo di silicio (SiC), nitruro di gallio (GaN), diamante, ossido di gallio (Ga₂O₃), substrati LTCC, compositi aerospaziali, wafer fotovoltaici e cristalli scintillatori come Ce:YAG o LSO.

D2: Come funziona la tecnologia laser guidata dall'acqua?
R: Utilizza un microgetto d'acqua ad alta pressione per guidare il raggio laser tramite riflessione interna totale, incanalando efficacemente l'energia laser con una dispersione minima. Ciò garantisce una messa a fuoco ultra-fine, un basso carico termico e tagli di precisione con spessori di linea fino a 20 μm.

D3: Quali sono le configurazioni di potenza laser disponibili?
R: I clienti possono scegliere tra opzioni di potenza laser da 50 W, 100 W e 200 W a seconda delle esigenze di velocità di elaborazione e risoluzione. Tutte le opzioni mantengono elevata stabilità e ripetibilità del fascio.