Attrezzature per la tecnologia laser Microjet per il taglio di wafer e la lavorazione di materiali SiC

Attrezzatura per la tecnologia laser Microjet per il taglio di wafer e la lavorazione di materiali SiC Immagine in evidenza

Breve descrizione:

Le apparecchiature con tecnologia laser a microgetto sono un tipo di sistema di lavorazione di precisione che combina un laser ad alta energia con un getto di liquido a livello micrometrico. Accoppiando il raggio laser al getto di liquido ad alta velocità (acqua deionizzata o liquido speciale), è possibile realizzare lavorazioni di materiali con elevata precisione e ridotto danno termico. Questa tecnologia è particolarmente adatta per il taglio, la foratura e la lavorazione di microstrutture di materiali duri e fragili (come SiC, zaffiro, vetro) ed è ampiamente utilizzata nei semiconduttori, nei display fotoelettrici, nei dispositivi medici e in altri settori.

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Caratteristiche

Principio di funzionamento:

1. Accoppiamento laser: il laser pulsato (UV/verde/infrarosso) viene focalizzato all'interno del getto liquido per formare un canale di trasmissione dell'energia stabile.

2. Guida del liquido: getto ad alta velocità (portata 50-200 m/s) che raffredda l'area di lavorazione e rimuove i detriti per evitare accumulo di calore e inquinamento.

3. Rimozione del materiale: l'energia laser provoca un effetto di cavitazione nel liquido per ottenere una lavorazione a freddo del materiale (zona termicamente alterata <1μm).

4. Controllo dinamico: regolazione in tempo reale dei parametri laser (potenza, frequenza) e della pressione del getto per soddisfare le esigenze di diversi materiali e strutture.

Parametri chiave:

1. Potenza laser: 10-500 W (regolabile)

2. Diametro del getto: 50-300μm

3. Precisione di lavorazione: ±0,5μm (taglio), rapporto profondità/larghezza 10:1 (foratura)

Vantaggi tecnici:

(1) Danni da calore quasi nulli
- Il raffreddamento a getto di liquido controlla la zona termicamente alterata (HAZ) a **<1μm**, evitando le micro-crepe causate dalla lavorazione laser convenzionale (la HAZ è solitamente >10μm).

(2) Lavorazioni meccaniche ad altissima precisione
- Precisione di taglio/foratura fino a **±0,5μm**, rugosità del bordo Ra<0,2μm, riduzione della necessità di lucidatura successiva.

- Supporta l'elaborazione di strutture 3D complesse (come fori conici, fessure sagomate).

(3) Ampia compatibilità dei materiali
- Materiali duri e fragili: SiC, zaffiro, vetro, ceramica (i metodi tradizionali sono facili da rompere).

- Materiali sensibili al calore: polimeri, tessuti biologici (nessun rischio di denaturazione termica).

(4) Tutela ed efficienza ambientale
- Nessun inquinamento da polvere, il liquido può essere riciclato e filtrato.

- Aumento del 30%-50% della velocità di elaborazione (rispetto alla lavorazione meccanica).

(5) Controllo intelligente
- Posizionamento visivo integrato e ottimizzazione dei parametri AI, spessore del materiale adattivo e difetti.

Specifiche tecniche:

Volume del piano di lavoro	300300150	400400200
Asse lineare XY	Motore lineare. Motore lineare	Motore lineare. Motore lineare
Asse lineare Z	150	200
Precisione di posizionamento μm	+/-5	+/-5
Precisione di posizionamento ripetuto μm	+/-2	+/-2
Accelerazione G	1	0,29
Controllo numerico	3 assi / 3+1 assi / 3+2 assi	3 assi / 3+1 assi / 3+2 assi
Tipo di controllo numerico	DPSS Nd:YAG	DPSS Nd:YAG
Lunghezza d'onda nm	532/1064	532/1064
Potenza nominale W	50/100/200	50/100/200
getto d'acqua	40-100	40-100
Barra di pressione dell'ugello	50-100	50-600
Dimensioni (macchina utensile) (larghezza * lunghezza * altezza) mm	144519442260	170015002120
Dimensioni (armadio elettrico) (L * P * A)	70025001600	70025001600
Peso (attrezzatura) T	2.5	3
Peso (armadio elettrico) KG	800	800
Capacità di elaborazione	Rugosità superficiale Ra≤1,6um Velocità di apertura ≥1,25 mm/s Taglio della circonferenza ≥6mm/s Velocità di taglio lineare ≥50mm/s	Rugosità superficiale Ra≤1,2um Velocità di apertura ≥1,25 mm/s Taglio della circonferenza ≥6mm/s Velocità di taglio lineare ≥50mm/s
	Per cristalli di nitruro di gallio, materiali semiconduttori a banda ultralarga (diamante/ossido di gallio), materiali speciali aerospaziali, substrati ceramici in carbonio LTCC, fotovoltaici, cristalli scintillatori e altre lavorazioni di materiali. Nota: la capacità di elaborazione varia a seconda delle caratteristiche del materiale

Caso di elaborazione:

Servizi di XKH:

XKH offre una gamma completa di servizi di supporto per l'intero ciclo di vita delle apparecchiature con tecnologia laser a microgetto, dallo sviluppo iniziale del processo e dalla consulenza sulla selezione delle apparecchiature, all'integrazione di sistemi personalizzati a medio termine (inclusa la combinazione specifica di sorgente laser, sistema di getto e modulo di automazione), fino alla successiva formazione su funzionamento e manutenzione e all'ottimizzazione continua dei processi. L'intero processo è supportato dal supporto di un team tecnico professionale. Grazie a 20 anni di esperienza nella lavorazione di precisione, siamo in grado di fornire soluzioni complete, tra cui la verifica delle apparecchiature, l'introduzione della produzione in serie e una rapida risposta post-vendita (assistenza tecnica 24 ore su 24 + riserva di ricambi essenziali) per diversi settori come quello dei semiconduttori e medicale, e promettiamo una garanzia di 12 mesi e un servizio di manutenzione e aggiornamento a vita. Garantiamo che le apparecchiature dei clienti mantengano sempre prestazioni e stabilità di elaborazione leader del settore.