Attrezzatura per la tecnologia laser Microjet per il taglio di wafer e la lavorazione di materiali SiC

Attrezzatura per la tecnologia laser Microjet, taglio wafer, lavorazione di materiali SiC Immagine in evidenza

Breve descrizione:

Le apparecchiature con tecnologia laser a microgetto sono un sistema di lavorazione di precisione che combina un laser ad alta energia con un getto di liquido di livello micrometrico. Accoppiando il raggio laser con un getto di liquido ad alta velocità (acqua deionizzata o liquido speciale), è possibile realizzare lavorazioni di materiali con elevata precisione e ridotto danno termico. Questa tecnologia è particolarmente adatta per il taglio, la foratura e la lavorazione microstrutturale di materiali duri e fragili (come SiC, zaffiro, vetro) ed è ampiamente utilizzata nei semiconduttori, nei display fotoelettrici, nei dispositivi medicali e in altri settori.

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Principio di funzionamento:

1. Accoppiamento laser: il laser pulsato (UV/verde/infrarosso) viene focalizzato all'interno del getto liquido per formare un canale di trasmissione dell'energia stabile.

2. Guida del liquido: getto ad alta velocità (portata 50-200 m/s) che raffredda l'area di lavorazione e rimuove i detriti per evitare accumulo di calore e inquinamento.

3. Rimozione del materiale: l'energia laser provoca un effetto di cavitazione nel liquido per ottenere una lavorazione a freddo del materiale (zona termicamente alterata <1μm).

4. Controllo dinamico: regolazione in tempo reale dei parametri laser (potenza, frequenza) e della pressione del getto per soddisfare le esigenze di diversi materiali e strutture.

Parametri chiave:

1. Potenza laser: 10-500 W (regolabile)

2. Diametro del getto: 50-300μm

3. Precisione di lavorazione: ±0,5μm (taglio), rapporto profondità/larghezza 10:1 (foratura)

Vantaggi tecnici:

(1) Danni da calore quasi nulli
- Il raffreddamento a getto di liquido controlla la zona termicamente alterata (HAZ) a **<1μm**, evitando le micro-crepe causate dalla lavorazione laser convenzionale (la HAZ è solitamente >10μm).

(2) Lavorazioni meccaniche ad altissima precisione
- Precisione di taglio/foratura fino a **±0,5μm**, rugosità del bordo Ra<0,2μm, riduzione della necessità di lucidatura successiva.

- Supporta l'elaborazione di strutture 3D complesse (come fori conici, fessure sagomate).

(3) Ampia compatibilità dei materiali
- Materiali duri e fragili: SiC, zaffiro, vetro, ceramica (i metodi tradizionali si frantumano facilmente).

- Materiali sensibili al calore: polimeri, tessuti biologici (nessun rischio di denaturazione termica).

(4) Tutela ed efficienza ambientale
- Nessun inquinamento da polvere, il liquido può essere riciclato e filtrato.

- Aumento della velocità di elaborazione del 30%-50% (rispetto alla lavorazione meccanica).

(5) Controllo intelligente
- Posizionamento visivo integrato e ottimizzazione dei parametri AI, spessore adattivo dei materiali e difetti.

Specifiche tecniche:

Volume del piano di lavoro	300300150	400400200
Asse lineare XY	Motore lineare. Motore lineare	Motore lineare. Motore lineare
Asse lineare Z	150	200
Precisione di posizionamento μm	+/-5	+/-5
Precisione di posizionamento ripetuto μm	+/-2	+/-2
Accelerazione G	1	0,29
Controllo numerico	3 assi / 3+1 assi / 3+2 assi	3 assi / 3+1 assi / 3+2 assi
Tipo di controllo numerico	DPSS Nd:YAG	DPSS Nd:YAG
Lunghezza d'onda nm	532/1064	532/1064
Potenza nominale W	50/100/200	50/100/200
Getto d'acqua	40-100	40-100
Barra di pressione dell'ugello	50-100	50-600
Dimensioni (macchina utensile) (larghezza * lunghezza * altezza) mm	144519442260	170015002120
Dimensioni (armadio elettrico) (L * P * A)	70025001600	70025001600
Peso (attrezzatura) T	2.5	3
Peso (armadio elettrico) KG	800	800
Capacità di elaborazione	Rugosità superficiale Ra≤1,6um Velocità di apertura ≥1,25 mm/s Taglio della circonferenza ≥6mm/s Velocità di taglio lineare ≥50 mm/s	Rugosità superficiale Ra≤1,2um Velocità di apertura ≥1,25 mm/s Taglio della circonferenza ≥6mm/s Velocità di taglio lineare ≥50 mm/s
	Per cristalli di nitruro di gallio, materiali semiconduttori a banda ultralarga (diamante/ossido di gallio), materiali speciali aerospaziali, substrati ceramici al carbonio LTCC, fotovoltaici, cristalli scintillatori e altre lavorazioni di materiali. Nota: la capacità di elaborazione varia a seconda delle caratteristiche del materiale

Caso di elaborazione:

Servizi di XKH:

XKH offre una gamma completa di servizi di supporto per l'intero ciclo di vita delle apparecchiature con tecnologia laser a microgetto, dallo sviluppo iniziale del processo e dalla consulenza per la selezione delle apparecchiature, all'integrazione di sistemi personalizzati a medio termine (inclusa la combinazione specifica di sorgente laser, sistema di getto e modulo di automazione), fino alla successiva formazione su funzionamento e manutenzione e all'ottimizzazione continua dei processi. L'intero processo è supportato dal supporto di un team tecnico professionale. Grazie a 20 anni di esperienza nella lavorazione di precisione, siamo in grado di fornire soluzioni complete, tra cui la verifica delle apparecchiature, l'introduzione della produzione in serie e una rapida risposta post-vendita (assistenza tecnica 24 ore su 24 + riserva di ricambi essenziali) per diversi settori come quello dei semiconduttori e medicale, e promettiamo una garanzia di 12 mesi e un servizio di manutenzione e aggiornamento a vita. Garantiamo che le apparecchiature dei clienti mantengano sempre prestazioni e stabilità di elaborazione leader del settore.