Sistema di microlavorazione laser ad alta precisione
Caratteristiche principali
Messa a fuoco laser ultra-fine
Utilizza l'espansione del fascio e l'ottica di focalizzazione ad alta trasmittanza per ottenere dimensioni dello spot microniche o submicroniche, garantendo una concentrazione di energia e una precisione di elaborazione superiori.
Sistema di controllo intelligente
Viene fornito con un PC industriale e un software di interfaccia grafica dedicato che supporta il funzionamento multilingue, la regolazione dei parametri, la visualizzazione del percorso utensile, il monitoraggio in tempo reale e gli avvisi di errore.
Capacità di programmazione automatica
Supporta l'importazione di codice G e CAD con generazione automatica di percorsi per strutture complesse standardizzate e personalizzate, semplificando il processo dalla progettazione alla produzione.
Parametri completamente personalizzabili
Consente la personalizzazione di parametri chiave quali diametro del foro, profondità, angolo, velocità di scansione, frequenza e larghezza dell'impulso per un'ampia gamma di materiali e spessori.
Zona minima alterata dal calore (ZTA)
Utilizza laser a impulsi brevi o ultrabrevi (opzionali) per sopprimere la diffusione termica e prevenire bruciature, crepe o danni strutturali.
Tavola di movimento XYZ ad alta precisione
Dotato di moduli di movimento di precisione XYZ con ripetibilità <±2μm, che garantiscono coerenza e precisione di allineamento nella microstrutturazione.
Adattabilità all'ambiente
Adatto sia ad ambienti industriali che di laboratorio con condizioni ottimali di 18°C–28°C e umidità del 30%–60%.
Fornitura elettrica standardizzata
Alimentatore standard 220V / 50Hz / 10A, conforme agli standard elettrici cinesi e alla maggior parte degli standard internazionali, per una stabilità a lungo termine.
Aree di applicazione
Trafilatura del filo diamantato
Fornisce microfori estremamente rotondi e conici, con controllo preciso del diametro, migliorando significativamente la durata della filiera e la consistenza del prodotto.
Microperforazione per silenziatori
Elabora matrici di microperforazioni dense e uniformi su materiali metallici o compositi, ideali per applicazioni automobilistiche, aerospaziali ed energetiche.
Microtaglio di materiali superduri
I raggi laser ad alta energia tagliano in modo efficiente PCD, zaffiro, ceramica e altri materiali duri e fragili con bordi ad alta precisione e senza sbavature.
Microfabbricazione per R&S
Ideale per università e istituti di ricerca per realizzare microcanali, microaghi e strutture micro-ottiche con supporto per lo sviluppo personalizzato.
Domande e risposte
D1: Quali materiali può elaborare il sistema?
A1: Supporta la lavorazione di diamanti naturali, PCD, zaffiro, acciaio inossidabile, ceramica, vetro e altri materiali ultra duri o ad alto punto di fusione.
D2: Supporta la foratura di superfici 3D?
A2: Il modulo opzionale a 5 assi supporta lavorazioni di superfici 3D complesse, adatte a parti irregolari come stampi e pale di turbine.
D3: È possibile sostituire o personalizzare la sorgente laser?
A3: Supporta la sostituzione con laser di diversa potenza o lunghezza d'onda, come laser a fibra o laser a femtosecondi/picosecondi, configurabili in base alle vostre esigenze.
D4: Come posso ottenere supporto tecnico e assistenza post-vendita?
A4: Offriamo servizi di diagnostica da remoto, manutenzione in loco e sostituzione di pezzi di ricambio. Tutti i sistemi includono garanzia completa e pacchetti di supporto tecnico.
Diagramma dettagliato

