wafer di silicio placcato in oro (wafer di Si) 10 nm 50 nm 100 nm 500 nm Au Eccellente conduttività per LED

Breve descrizione:

I nostri wafer di silicio rivestiti in oro sono progettati per applicazioni avanzate nei settori dei semiconduttori e dell'optoelettronica. Questi wafer, disponibili nei diametri di 2, 4 e 6 pollici, sono rivestiti con un sottile strato di oro ad alta purezza (Au). Lo strato d'oro è rivestito con precisione con uno spessore di 50 nm (±5 nm), sebbene siano disponibili spessori personalizzati in base alle specifiche esigenze del cliente. Con oro puro al 99,999%, questi wafer offrono prestazioni eccezionali in termini di conduttività elettrica, dissipazione termica e durata meccanica.

Progettati per un'ampia gamma di dispositivi elettronici, questi wafer rivestiti in oro contribuiscono a garantire prestazioni stabili in ambienti difficili, rendendoli ideali per il packaging di semiconduttori, la produzione di LED e l'optoelettronica. La qualità della superficie, la conduttività termica e la resistenza alla corrosione garantiscono maggiore affidabilità e longevità del dispositivo.

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Dettagli del prodotto

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Caratteristiche principali

Caratteristica	Descrizione
Diametro del wafer	Disponibile in2 pollici, 4 pollici, 6 pollici
Spessore dello strato d'oro	50 nm (±5 nm)o personalizzabili per esigenze specifiche
Purezza dell'oro	99,999% Au(elevata purezza per prestazioni ottimali)
Metodo di rivestimento	GalvanotecnicaOdeposizione sotto vuotoper un rivestimento uniforme
Finitura superficiale	Superficie liscia e priva di difetti, essenziale per applicazioni di precisione
Conduttività termica	Elevata conduttività termica per un'efficace dissipazione del calore
Conduttività elettrica	Conduttività elettrica superiore, ideale per l'uso nei semiconduttori
Resistenza alla corrosione	Ottima resistenza all'ossidazione, ideale per ambienti difficili

Perché il rivestimento in oro è essenziale nel settore dei semiconduttori

Conduttività elettrica
L'oro è noto per la sua superiore conduttività elettrica, che lo rende ideale per applicazioni che richiedono connessioni elettriche efficienti e stabili. Nella produzione di semiconduttori, i wafer rivestiti in oro forniscono interconnessioni altamente affidabili e riducono la degradazione del segnale.

Resistenza alla corrosione
A differenza di altri metalli, l'oro non si ossida né si corrode nel tempo, il che lo rende una scelta eccellente per proteggere i contatti elettrici sensibili. Negli imballaggi dei semiconduttori e nei dispositivi esposti a condizioni ambientali difficili, la resistenza alla corrosione dell'oro garantisce che le connessioni rimangano intatte e funzionali per lunghi periodi.

Gestione termica
La conduttività termica dell'oro è molto elevata, garantendo che il wafer di silicio rivestito in oro possa dissipare efficacemente il calore generato dal dispositivo a semiconduttore. Questo è fondamentale per prevenire il surriscaldamento del dispositivo e mantenere prestazioni ottimali.

Resistenza meccanica e durata
I rivestimenti in oro conferiscono resistenza meccanica ai wafer di silicio, prevenendo danni superficiali e migliorando la durata del wafer durante la lavorazione, il trasporto e la movimentazione.

Caratteristiche post-rivestimento

Qualità superficiale migliorata
Il wafer rivestito in oro offre una superficie liscia e uniforme che è fondamentale perapplicazioni ad alta precisionecome la produzione di semiconduttori, in cui i difetti sulla superficie possono influire sulle prestazioni del prodotto finale.

Proprietà di legame e saldatura superiori
ILrivestimento in ororende il wafer di silicio ideale persaldatura a filo, legame flip-chip, Esaldaturanei dispositivi semiconduttori, garantendo connessioni elettriche sicure e stabili.

Stabilità a lungo termine
I wafer rivestiti in oro forniscono una migliorestabilità a lungo termineNelle applicazioni dei semiconduttori. Lo strato d'oro protegge il wafer dall'ossidazione e dai danni, garantendone l'affidabilità nel tempo, anche in ambienti estremi.

Affidabilità del dispositivo migliorata
Riducendo il rischio di guasti dovuti a corrosione o calore, i wafer di silicio rivestiti in oro contribuiscono in modo significativo allaaffidabilitàElongevitàdi dispositivi e sistemi a semiconduttore.

Parametri

Proprietà	Valore
Diametro del wafer	2 pollici, 4 pollici, 6 pollici
Spessore dello strato d'oro	50nm (±5nm) o personalizzabile
Purezza dell'oro	99,999% Au
Metodo di rivestimento	Galvanotecnica o deposizione sotto vuoto
Finitura superficiale	Liscio, senza difetti
Conduttività termica	315 W/m·K
Conduttività elettrica	45,5 x 10⁶ S/m
Densità dell'oro	19,32 g/cm³
Punto di fusione dell'oro	1064°C

Applicazioni dei wafer di silicio rivestiti in oro

Imballaggio dei semiconduttori
Le cialde rivestite d'oro sono fondamentali perConfezionamento ICnei dispositivi semiconduttori avanzati, offrendo connessioni elettriche superiori e prestazioni termiche migliorate.

Produzione di LED
In Produzione LED, lo strato d'oro forniscedissipazione efficace del caloreEconduttività elettrica, garantendo migliori prestazioni e longevità ai LED ad alta potenza.

Optoelettronica
I wafer rivestiti in oro vengono utilizzati nella produzione didispositivi optoelettronici, ad esempiofotorilevatori, laser, Esensori di luce, dove la gestione elettrica e termica stabile è fondamentale.

Applicazioni fotovoltaiche
I wafer rivestiti d'oro vengono utilizzati anche incelle solari, dove il lororesistenza alla corrosioneEalta conduttivitàmigliorare l'efficienza e le prestazioni complessive del dispositivo.

Microelettronica e MEMS
In MEMS (Sistemi Micro-Elettromeccanici)e altrimicroelettronica, i wafer rivestiti in oro assicurano connessioni elettriche precise e contribuiscono alla stabilità e all'affidabilità a lungo termine dei dispositivi.

Domande frequenti (Q&A)

D1: Perché utilizzare l'oro per rivestire i wafer di silicio?

Risposta 1:L'oro viene scelto per la suaeccellente conduttività elettrica, resistenza alla corrosione, Eproprietà termiche, fondamentali per le applicazioni dei semiconduttori che richiedono connessioni elettriche affidabili, dissipazione efficiente del calore e durata a lungo termine.

D2: Qual è lo spessore standard dello strato d'oro?

A2:Lo spessore standard dello strato d'oro è50 nm (±5 nm), ma è possibile realizzare spessori personalizzati per soddisfare esigenze specifiche a seconda dell'applicazione.

D3: In che modo l'oro migliora le prestazioni dei wafer?

A3:Lo strato d'oro esaltaconduttività elettrica, dissipazione termica, Eresistenza alla corrosione, tutti elementi essenziali per migliorare l'affidabilità e le prestazioni dei dispositivi a semiconduttore.

D4: È possibile personalizzare le dimensioni dei wafer?

A4:Sì, offriamo2 pollici, 4 pollici, E6 pollicidiametri standard, ma forniamo anche dimensioni di wafer personalizzate su richiesta.

D5: Quali applicazioni traggono vantaggio dai wafer rivestiti in oro?

A5:Le cialde rivestite in oro sono ideali perimballaggio di semiconduttori, Produzione di LED, optoelettronica, MEMS, Ecelle solari, tra le altre applicazioni di precisione che richiedono prestazioni elevate.

D6: Qual è il principale vantaggio dell'uso dell'oro come legante nella produzione di semiconduttori?

A6:L'oro è eccellentesaldabilitàEproprietà di legamelo rendono perfetto per creare interconnessioni affidabili nei dispositivi a semiconduttore, garantendo connessioni elettriche durature con una resistenza minima.

Conclusione

I nostri wafer di silicio rivestiti in oro offrono una soluzione ad alte prestazioni per i settori dei semiconduttori, dell'optoelettronica e della microelettronica. Con un rivestimento in oro puro al 99,999%, questi wafer offrono un'eccezionale conduttività elettrica, dissipazione termica e resistenza alla corrosione, garantendo maggiore affidabilità e prestazioni in un'ampia gamma di applicazioni, dai LED e circuiti integrati ai dispositivi fotovoltaici. Che si tratti di saldatura, incollaggio o confezionamento, questi wafer sono la scelta ideale per le vostre esigenze di alta precisione.