Wafer di silicio rivestiti in oro da 2 pollici, 4 pollici, 6 pollici Spessore dello strato d'oro: 50 nm (± 5 nm) o personalizza Pellicola di rivestimento Au, purezza del 99,999%
Caratteristiche principali
| Caratteristica | Descrizione |
| Diametro del wafer | Disponibile in2 pollici, 4 pollici, 6 pollici |
| Spessore dello strato d'oro | 50 nm (±5 nm)o personalizzabili per esigenze specifiche |
| Purezza dell'oro | 99,999% Au(elevata purezza per prestazioni eccezionali) |
| Metodo di rivestimento | GalvanotecnicaOdeposizione sotto vuotoper uno strato uniforme |
| Finitura superficiale | Superficie liscia e priva di difetti, essenziale per lavori di precisione |
| Conduttività termica | Elevata conduttività termica, che garantisce un'efficace gestione del calore |
| Conduttività elettrica | Conduttività elettrica superiore, adatta per dispositivi ad alte prestazioni |
| Resistenza alla corrosione | Ottima resistenza all'ossidazione, ideale per ambienti difficili |
Perché il rivestimento in oro è essenziale nel settore dei semiconduttori
Conduttività elettrica
L'oro è uno dei migliori materiali perconduzione elettrica, fornendo percorsi a bassa resistenza per la corrente elettrica. Ciò rende i wafer rivestiti in oro ideali perinterconnessioneInmicrochip, garantendo una trasmissione efficiente e stabile del segnale nei dispositivi a semiconduttore.
Resistenza alla corrosione
Uno dei motivi principali per cui si sceglie l'oro per il rivestimento è il suoresistenza alla corrosioneL'oro non si ossida né si corrode nel tempo, anche se esposto all'aria, all'umidità o a sostanze chimiche aggressive. Questo garantisce connessioni elettriche di lunga durata estabilitàin dispositivi semiconduttori esposti a vari fattori ambientali.
Gestione termica
ILelevata conduttività termicadell'oro aiuta a dissipare efficacemente il calore, rendendo i wafer rivestiti in oro ideali per dispositivi che generano calore significativo, comeLED ad alta potenzaEmicroprocessoriUna corretta gestione termica riduce il rischio di guasti del dispositivo e mantiene prestazioni costanti sotto carico.
Resistenza meccanica
Lo strato d'oro aggiunge ulteriore resistenza meccanica alla superficie del wafer, il che aiuta ingestione, trasporto, EelaborazioneGarantisce che il wafer rimanga intatto durante le varie fasi di fabbricazione del semiconduttore, in particolare nei delicati processi di incollaggio e confezionamento.
Caratteristiche post-rivestimento
Qualità della superficie liscia
Il rivestimento in oro assicura una superficie liscia e uniforme, fondamentale perapplicazioni di precisionePiaceimballaggio di semiconduttoriEventuali difetti o incongruenze sulla superficie possono influire negativamente sulle prestazioni del prodotto finale, rendendo essenziale un rivestimento di alta qualità.
Proprietà di legame e saldatura migliorate
I wafer di silicio rivestiti in oro offrono prestazioni superiorilegameEsaldaturacaratteristiche che li rendono ideali per l'impiego insaldatura a filoElegame flip-chipprocessi. Ciò si traduce in connessioni elettriche affidabili tra componenti semiconduttori e substrati.
Durata e longevità
Il rivestimento in oro fornisce uno strato aggiuntivo di protezione controossidazioneEabrasione, estendendo ilduratadel wafer. Ciò è particolarmente vantaggioso per i dispositivi che devono operare in condizioni estreme o avere una lunga durata operativa.
Maggiore affidabilità
Migliorando le prestazioni termiche ed elettriche, lo strato d'oro garantisce che il wafer e il dispositivo finale funzionino con maggioreaffidabilitàCiò porta arendimenti più elevatiEmigliori prestazioni del dispositivo, che è fondamentale per la produzione di semiconduttori in grandi volumi.
Parametri
| Proprietà | Valore |
| Diametro del wafer | 2 pollici, 4 pollici, 6 pollici |
| Spessore dello strato d'oro | 50nm (±5nm) o personalizzabile |
| Purezza dell'oro | 99,999% Au |
| Metodo di rivestimento | Galvanotecnica o deposizione sotto vuoto |
| Finitura superficiale | Liscio, senza difetti |
| Conduttività termica | 315 W/m·K |
| Conduttività elettrica | 45,5 x 10⁶ S/m |
| Densità dell'oro | 19,32 g/cm³ |
| Punto di fusione dell'oro | 1064°C |
Applicazioni dei wafer di silicio rivestiti in oro
Imballaggio dei semiconduttori
I wafer di silicio rivestiti in oro sono essenziali perConfezionamento ICgrazie alla loro eccellenteconduttività elettricaEresistenza meccanicaLo strato d'oro garantisce affidabilitàinterconnessionitra chip semiconduttori e substrati, riducendo il rischio di guasti nelle applicazioni ad alte prestazioni.
Produzione di LED
In Produzione LED, le cialde rivestite d'oro vengono utilizzate per migliorare laprestazioni elettricheEgestione termicadei dispositivi LED. L'elevata conduttività e le proprietà di dissipazione termica dell'oro contribuiscono ad aumentare l'efficienza etutta la vitadi LED.
Optoelettronica
Le cialde rivestite d'oro sono fondamentali nella produzione didispositivi optoelettroniciPiacediodi laser, fotodetector, Esensori di luce, dove sono richiesti collegamenti elettrici di alta qualità e una gestione termica efficiente per prestazioni ottimali.
Applicazioni fotovoltaiche
I wafer di silicio rivestiti d'oro vengono utilizzati anche nella fabbricazione dicelle solari, dove contribuiscono amaggiore efficienzamigliorando entrambi iconduttività elettricaEresistenza alla corrosionedei pannelli solari.
Microelettronica e MEMS
In microelettronicaEMEMS (Sistemi Micro-Elettromeccanici), i wafer rivestiti in oro garantiscono stabilitàcollegamenti elettricie fornire protezione dai fattori ambientali, migliorando le prestazioni eaffidabilitàdei dispositivi.
Domande frequenti (Q&A)
D1: Perché l'oro viene utilizzato per rivestire i wafer di silicio?
Risposta 1:L'oro viene utilizzato per le sueconduttività elettrica superiore, resistenza alla corrosione, Eproprietà di dissipazione termica, che sono essenziali per garantire connessioni elettriche stabili, una gestione efficace del calore e un'affidabilità a lungo termine nelle applicazioni dei semiconduttori.
D2: Qual è lo spessore standard dello strato d'oro?
A2:Lo spessore standard dello strato d'oro è50 nm (±5 nm)Tuttavia, è possibile realizzare spessori personalizzati per soddisfare requisiti applicativi specifici.
D3: I wafer sono disponibili in diverse dimensioni?
A3:Sì, offriamo2 pollici, 4 pollici, E6 polliciWafer di silicio rivestiti in oro. Sono disponibili anche wafer di dimensioni personalizzate su richiesta.
D4: Quali sono le principali applicazioni dei wafer di silicio rivestiti in oro?
A4:Questi wafer vengono utilizzati in una varietà di applicazioni, tra cuiimballaggio di semiconduttori, Produzione di LED, optoelettronica, celle solari, EMEMS, dove collegamenti elettrici di alta qualità e una gestione termica affidabile sono essenziali.
D5: In che modo l'oro migliora le prestazioni del wafer?
A5:L'oro miglioraconduttività elettrica, assicuradissipazione efficiente del caloree fornisceresistenza alla corrosione, tutti fattori che contribuiscono al waferaffidabilitàEprestazionenei dispositivi semiconduttori e optoelettronici ad alte prestazioni.
D6: In che modo il rivestimento in oro influisce sulla longevità del dispositivo?
A6:Lo strato d'oro fornisce una protezione aggiuntiva controossidazioneEcorrosione, estendendo iltutta la vitadel wafer e del dispositivo finale garantendo proprietà elettriche e termiche stabili per tutta la durata di vita operativa del dispositivo.
Conclusione
I nostri wafer di silicio rivestiti in oro offrono una soluzione avanzata per applicazioni semiconduttive e optoelettroniche. Grazie al loro strato d'oro ad elevata purezza, questi wafer offrono conduttività elettrica, dissipazione termica e resistenza alla corrosione superiori, garantendo prestazioni durature e affidabili in diverse applicazioni critiche. Che si tratti di packaging per semiconduttori, produzione di LED o celle solari, i nostri wafer rivestiti in oro offrono la massima qualità e prestazioni per i processi più esigenti.
Diagramma dettagliato
