Attrezzatura completamente automatica per il taglio di anelli di wafer con dimensioni di lavoro di 8 pollici/12 pollici
Parametri tecnici
Parametro | Unità | Specificazione |
Dimensione massima del pezzo da lavorare | mm | ø12" |
Mandrino | Configurazione | Mandrino singolo |
Velocità | 3.000–60.000 giri/min | |
Potenza di uscita | 1,8 kW (2,4 opzionale) a 30.000 min⁻¹ | |
Diametro massimo della lama. | Ø58 mm | |
Asse X | Gamma di taglio | 310 millimetri |
Asse Y | Gamma di taglio | 310 millimetri |
Incremento del passo | 0,0001 millimetri | |
Precisione di posizionamento | ≤0,003 mm/310 mm, ≤0,002 mm/5 mm (errore singolo) | |
Asse Z | Risoluzione del movimento | 0,00005 millimetri |
Ripetibilità | 0,001 millimetri | |
Asse θ | Rotazione massima | 380 gradi |
Tipo di mandrino | Mandrino singolo, dotato di lama rigida per il taglio ad anello | |
Precisione del taglio dell'anello | micron | ±50 |
Precisione del posizionamento del wafer | micron | ±50 |
Efficienza a singolo wafer | min/wafer | 8 |
Efficienza multi-wafer | Fino a 4 wafer elaborati simultaneamente | |
Peso dell'attrezzatura | kg | circa 3.200 |
Dimensioni dell'attrezzatura (L×P×A) | mm | 2.730 × 1.550 × 2.070 |
Principio di funzionamento
Il sistema raggiunge prestazioni di rifinitura eccezionali grazie alle seguenti tecnologie fondamentali:
1. Sistema di controllo del movimento intelligente:
· Azionamento motore lineare ad alta precisione (precisione di posizionamento ripetuto: ±0,5μm)
· Controllo sincrono a sei assi che supporta la pianificazione di traiettorie complesse
· Algoritmi di soppressione delle vibrazioni in tempo reale che garantiscono la stabilità del taglio
2. Sistema di rilevamento avanzato:
· Sensore di altezza laser 3D integrato (precisione: 0,1 μm)
· Posizionamento visivo CCD ad alta risoluzione (5 megapixel)
· Modulo di controllo qualità online
3. Processo completamente automatizzato:
· Carico/scarico automatico (compatibile con l'interfaccia standard FOUP)
· Sistema di smistamento intelligente
· Unità di pulizia a circuito chiuso (pulizia: Classe 10)
Applicazioni tipiche
Questa apparecchiatura offre un valore significativo in tutte le applicazioni di produzione di semiconduttori:
Campo di applicazione | Materiali di processo | Vantaggi tecnici |
Produzione di circuiti integrati | Wafer di silicio da 8/12" | Migliora l'allineamento della litografia |
Dispositivi di potenza | Wafer SiC/GaN | Previene i difetti dei bordi |
Sensori MEMS | Wafer SOI | Garantisce l'affidabilità del dispositivo |
Dispositivi RF | Wafer di GaAs | Migliora le prestazioni ad alta frequenza |
Imballaggio avanzato | Wafer ricostituiti | Aumenta la resa dell'imballaggio |
Caratteristiche
1. Configurazione a quattro stazioni per un'elevata efficienza di elaborazione;
2. Stabile distacco e rimozione dell'anello TAIKO;
3. Elevata compatibilità con i principali materiali di consumo;
4. La tecnologia di rifinitura sincrona multiasse garantisce un taglio preciso dei bordi;
5. Il flusso di processo completamente automatizzato riduce significativamente i costi di manodopera;
6. Il design personalizzato del tavolo da lavoro consente la lavorazione stabile di strutture speciali;
Funzioni
1. Sistema di rilevamento della caduta dell'anello;
2. Pulizia automatica del tavolo di lavoro;
3. Sistema intelligente di distacco UV;
4. Registrazione del registro delle operazioni;
5. Integrazione del modulo di automazione di fabbrica;
Impegno di servizio
XKH fornisce servizi di supporto completi per l'intero ciclo di vita, progettati per massimizzare le prestazioni delle apparecchiature e l'efficienza operativa durante tutto il percorso produttivo.
1. Servizi di personalizzazione
· Configurazione delle apparecchiature su misura: il nostro team di ingegneri collabora a stretto contatto con i clienti per ottimizzare i parametri del sistema (velocità di taglio, selezione della lama, ecc.) in base alle proprietà specifiche dei materiali (Si/SiC/GaAs) e ai requisiti di processo.
· Supporto allo sviluppo dei processi: offriamo l'elaborazione dei campioni con report di analisi dettagliati, tra cui misurazione della rugosità dei bordi e mappatura dei difetti.
· Sviluppo congiunto di materiali di consumo: per nuovi materiali (ad esempio Ga₂O₃), collaboriamo con i principali produttori di materiali di consumo per sviluppare lame/ottiche laser specifiche per l'applicazione.
2. Supporto tecnico professionale
· Supporto dedicato in loco: assegnazione di ingegneri certificati per le fasi di avvio critiche (in genere 2-4 settimane), che coprono:
Calibrazione delle apparecchiature e messa a punto del processo
Formazione sulle competenze degli operatori
Guida all'integrazione della camera bianca ISO Classe 5
· Manutenzione predittiva: controlli sanitari trimestrali con analisi delle vibrazioni e diagnostica dei servomotori per prevenire tempi di inattività non pianificati.
· Monitoraggio remoto: monitoraggio delle prestazioni delle apparecchiature in tempo reale tramite la nostra piattaforma IoT (JCFront Connect®) con avvisi automatici di anomalie.
3. Servizi a valore aggiunto
· Base di conoscenza dei processi: accesso a oltre 300 ricette di taglio convalidate per vari materiali (aggiornate trimestralmente).
· Allineamento della roadmap tecnologica: rendi il tuo investimento a prova di futuro con percorsi di aggiornamento hardware/software (ad esempio, modulo di rilevamento dei difetti basato sull'intelligenza artificiale).
· Risposta alle emergenze: diagnosi remota garantita entro 4 ore e intervento in loco entro 48 ore (copertura globale).
4. Infrastruttura di servizio
· Garanzia di prestazioni: impegno contrattuale a garantire un uptime delle apparecchiature pari o superiore al 98% con tempi di risposta garantiti da SLA.
Miglioramento continuo
Conduciamo sondaggi semestrali sulla soddisfazione del cliente e implementiamo iniziative Kaizen per migliorare l'erogazione del servizio. Il nostro team di Ricerca e Sviluppo traduce le analisi sul campo in aggiornamenti delle apparecchiature: il 30% dei miglioramenti del firmware deriva dal feedback dei clienti.

