Attrezzatura completamente automatica per il taglio di anelli di wafer con dimensioni di lavoro di 8 pollici/12 pollici

Attrezzatura completamente automatica per il taglio di anelli di wafer con dimensioni di lavoro di 8/12 pollici Immagine in evidenza per il taglio di anelli di wafer

Breve descrizione:

XKH ha sviluppato autonomamente un sistema di rifilatura dei bordi dei wafer completamente automatico, che rappresenta una soluzione avanzata progettata per i processi di produzione front-end di semiconduttori. Questa apparecchiatura incorpora un'innovativa tecnologia di controllo sincrono multiasse e dispone di un sistema di mandrino ad alta rigidità (velocità di rotazione massima: 60.000 giri/min), garantendo una rifilatura di precisione con una precisione di taglio fino a ±5 μm. Il sistema dimostra un'eccellente compatibilità con diversi substrati semiconduttori, tra cui, a titolo esemplificativo ma non esaustivo:
1. Wafer di silicio (Si): adatti per la lavorazione dei bordi di wafer da 8-12 pollici;
2. Semiconduttori composti: materiali semiconduttori di terza generazione come GaAs e SiC;
3. Substrati speciali: wafer di materiale piezoelettrico inclusi LT/LN;

Il design modulare consente la rapida sostituzione di diversi materiali di consumo, tra cui lame diamantate e teste di taglio laser, con una compatibilità che supera gli standard di settore. Per esigenze di processo specifiche, forniamo soluzioni complete che comprendono:
· Fornitura di materiali di consumo dedicati per il taglio
· Servizi di elaborazione personalizzati
· Soluzioni per l'ottimizzazione dei parametri di processo

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Caratteristiche

Parametri tecnici

Parametro	Unità	Specificazione
Dimensione massima del pezzo da lavorare	mm	ø12"
Mandrino	Configurazione	Mandrino singolo
	Velocità	3.000–60.000 giri/min
	Potenza di uscita	1,8 kW (2,4 opzionale) a 30.000 min⁻¹
	Diametro massimo della lama.	Ø58 mm
Asse X	Gamma di taglio	310 millimetri
Asse Y	Gamma di taglio	310 millimetri
	Incremento del passo	0,0001 millimetri
	Precisione di posizionamento	≤0,003 mm/310 mm, ≤0,002 mm/5 mm (errore singolo)
Asse Z	Risoluzione del movimento	0,00005 millimetri
Asse Z	Ripetibilità	0,001 millimetri
Asse θ	Rotazione massima	380 gradi
Tipo di mandrino		Mandrino singolo, dotato di lama rigida per il taglio ad anello
Precisione del taglio dell'anello	micron	±50
Precisione del posizionamento del wafer	micron	±50
Efficienza a singolo wafer	min/wafer	8
Efficienza multi-wafer		Fino a 4 wafer elaborati simultaneamente
Peso dell'attrezzatura	kg	circa 3.200
Dimensioni dell'attrezzatura (L×P×A)	mm	2.730 × 1.550 × 2.070

Principio di funzionamento

Il sistema raggiunge prestazioni di rifinitura eccezionali grazie alle seguenti tecnologie fondamentali:

1. Sistema di controllo del movimento intelligente:
· Azionamento motore lineare ad alta precisione (precisione di posizionamento ripetuto: ±0,5μm)
· Controllo sincrono a sei assi che supporta la pianificazione di traiettorie complesse
· Algoritmi di soppressione delle vibrazioni in tempo reale che garantiscono la stabilità del taglio

2. Sistema di rilevamento avanzato:
· Sensore di altezza laser 3D integrato (precisione: 0,1 μm)
· Posizionamento visivo CCD ad alta risoluzione (5 megapixel)
· Modulo di controllo qualità online

3. Processo completamente automatizzato:
· Carico/scarico automatico (compatibile con l'interfaccia standard FOUP)
· Sistema di smistamento intelligente
· Unità di pulizia a circuito chiuso (pulizia: Classe 10)

Applicazioni tipiche

Questa apparecchiatura offre un valore significativo in tutte le applicazioni di produzione di semiconduttori:

Campo di applicazione	Materiali di processo	Vantaggi tecnici
Produzione di circuiti integrati	Wafer di silicio da 8/12"	Migliora l'allineamento della litografia
Dispositivi di potenza	Wafer SiC/GaN	Previene i difetti dei bordi
Sensori MEMS	Wafer SOI	Garantisce l'affidabilità del dispositivo
Dispositivi RF	Wafer di GaAs	Migliora le prestazioni ad alta frequenza
Imballaggio avanzato	Wafer ricostituiti	Aumenta la resa dell'imballaggio

Caratteristiche

1. Configurazione a quattro stazioni per un'elevata efficienza di elaborazione;
2. Stabile distacco e rimozione dell'anello TAIKO;
3. Elevata compatibilità con i principali materiali di consumo;
4. La tecnologia di rifinitura sincrona multiasse garantisce un taglio preciso dei bordi;
5. Il flusso di processo completamente automatizzato riduce significativamente i costi di manodopera;
6. Il design personalizzato del tavolo da lavoro consente la lavorazione stabile di strutture speciali;

Funzioni

1. Sistema di rilevamento della caduta dell'anello;
2. Pulizia automatica del tavolo di lavoro;
3. Sistema intelligente di distacco UV;
4. Registrazione del registro delle operazioni;
5. Integrazione del modulo di automazione di fabbrica;

Impegno di servizio

XKH fornisce servizi di supporto completi per l'intero ciclo di vita, progettati per massimizzare le prestazioni delle apparecchiature e l'efficienza operativa durante tutto il percorso produttivo.
1. Servizi di personalizzazione
· Configurazione delle apparecchiature su misura: il nostro team di ingegneri collabora a stretto contatto con i clienti per ottimizzare i parametri del sistema (velocità di taglio, selezione della lama, ecc.) in base alle proprietà specifiche dei materiali (Si/SiC/GaAs) e ai requisiti di processo.
· Supporto allo sviluppo dei processi: offriamo l'elaborazione dei campioni con report di analisi dettagliati, tra cui misurazione della rugosità dei bordi e mappatura dei difetti.
· Sviluppo congiunto di materiali di consumo: per nuovi materiali (ad esempio Ga₂O₃), collaboriamo con i principali produttori di materiali di consumo per sviluppare lame/ottiche laser specifiche per l'applicazione.

2. Supporto tecnico professionale
· Supporto dedicato in loco: assegnazione di ingegneri certificati per le fasi di avvio critiche (in genere 2-4 settimane), che coprono:
Calibrazione delle apparecchiature e messa a punto del processo
Formazione sulle competenze degli operatori
Guida all'integrazione della camera bianca ISO Classe 5
· Manutenzione predittiva: controlli sanitari trimestrali con analisi delle vibrazioni e diagnostica dei servomotori per prevenire tempi di inattività non pianificati.
· Monitoraggio remoto: monitoraggio delle prestazioni delle apparecchiature in tempo reale tramite la nostra piattaforma IoT (JCFront Connect®) con avvisi automatici di anomalie.

3. Servizi a valore aggiunto
· Base di conoscenza dei processi: accesso a oltre 300 ricette di taglio convalidate per vari materiali (aggiornate trimestralmente).
· Allineamento della roadmap tecnologica: rendi il tuo investimento a prova di futuro con percorsi di aggiornamento hardware/software (ad esempio, modulo di rilevamento dei difetti basato sull'intelligenza artificiale).
· Risposta alle emergenze: diagnosi remota garantita entro 4 ore e intervento in loco entro 48 ore (copertura globale).

4. Infrastruttura di servizio
· Garanzia di prestazioni: impegno contrattuale a garantire un uptime delle apparecchiature pari o superiore al 98% con tempi di risposta garantiti da SLA.

Miglioramento continuo

Conduciamo sondaggi semestrali sulla soddisfazione del cliente e implementiamo iniziative Kaizen per migliorare l'erogazione del servizio. Il nostro team di Ricerca e Sviluppo traduce le analisi sul campo in aggiornamenti delle apparecchiature: il 30% dei miglioramenti del firmware deriva dal feedback dei clienti.