Scatola di giunzione in fibra ottica POD/FOSB da 6 pollici/8 pollici, scatola di consegna, scatola di stoccaggio, piattaforma di servizio remoto RSP, FOUP, pod unificato con apertura frontale

Breve descrizione:

ILFOSB (scatola di spedizione con apertura frontale)è un contenitore di precisione con apertura frontale, specificamente progettato per il trasporto e lo stoccaggio in sicurezza di wafer semiconduttori da 300 mm. Svolge un ruolo fondamentale nella protezione dei wafer durante i trasferimenti tra stabilimenti e le spedizioni a lunga distanza, garantendo al contempo i massimi livelli di pulizia e integrità meccanica.

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Caratteristiche

Diagramma dettagliato

Panoramica di FOSB

Realizzato con materiali ultra-puliti e antistatici e progettato secondo gli standard SEMI, il FOSB offre un'eccezionale protezione contro la contaminazione da particelle, le scariche elettrostatiche e gli urti. È ampiamente utilizzato nella produzione di semiconduttori, nella logistica e nelle partnership OEM/OSAT a livello globale, in particolare nelle linee di produzione automatizzate delle fabbriche di wafer da 300 mm.

Struttura e materiali del FOSB

Una tipica scatola FOSB è composta da diverse parti di precisione, tutte progettate per funzionare perfettamente con l'automazione di fabbrica e garantire la sicurezza dei wafer:

Corpo principale: Stampato in materie plastiche tecniche ad alta purezza come PC (policarbonato) o PEEK, che garantiscono elevata resistenza meccanica, bassa generazione di particelle e resistenza chimica.
Porta con apertura frontale: Progettato per la piena compatibilità con l'automazione; è dotato di guarnizioni di tenuta stagna che garantiscono uno scambio d'aria minimo durante il trasporto.
Reticolo interno/vassoio per wafer: Contiene fino a 25 wafer in modo sicuro. Il vassoio è antistatico e imbottito per evitare che i wafer si spostino, si scheggino o si graffino.
Meccanismo di chiusura: Il sistema di bloccaggio di sicurezza garantisce che la porta rimanga chiusa durante il trasporto e la movimentazione.
Caratteristiche di tracciabilità: Molti modelli includono tag RFID, codici a barre o codici QR incorporati per la completa integrazione MES e il tracciamento lungo tutta la catena logistica.
Controllo ESD: I materiali sono statico-dissipativi, in genere con una resistività superficiale compresa tra 10⁶ e 10⁹ ohm, contribuendo a proteggere i wafer dalle scariche elettrostatiche.

Questi componenti vengono realizzati in ambienti sterili e soddisfano o superano gli standard SEMI internazionali quali E10, E47, E62 ed E83.

Vantaggi principali

● Protezione wafer di alto livello

I FOSB sono costruiti per proteggere i wafer da danni fisici e contaminanti ambientali:

Il sistema completamente chiuso ed ermeticamente sigillato blocca l'umidità, i fumi chimici e le particelle sospese nell'aria.
L'interno antivibrante riduce il rischio di urti meccanici o microfratture.
Il guscio esterno rigido resiste agli urti dovuti alle cadute e alla pressione di impilamento durante la logistica.

● Compatibilità completa con l'automazione

I FOSB sono progettati per l'uso in AMHS (sistemi automatizzati di movimentazione dei materiali):

Compatibile con bracci robotici, porte di carico, magazzinieri e apritori compatibili SEMI.
Il meccanismo di apertura frontale è compatibile con i sistemi FOUP e di porte di carico standard, per un'automazione di fabbrica senza soluzione di continuità.

● Progettazione adatta alla camera bianca

Realizzato con materiali ultra-puliti e a bassa emissione di gas.
Facile da pulire e riutilizzare; adatto per ambienti di camera bianca di classe 1 o superiore.
Privo di ioni di metalli pesanti, garantisce l'assenza di contaminazione durante il trasferimento dei wafer.

● Monitoraggio intelligente e integrazione MES

I sistemi RFID/NFC/codici a barre opzionali consentono la completa tracciabilità da una fabbrica all'altra.
Ogni FOSB può essere identificato e tracciato in modo univoco all'interno del sistema MES o WMS.
Supporta la trasparenza dei processi, l'identificazione dei lotti e il controllo dell'inventario.

FOSB Box – Tabella delle specifiche combinate

Categoria	Articolo	Valore
Materiali	Contatto Wafer	Policarbonato
Materiali	Guscio, Porta, Cuscino Porta	Policarbonato
Materiali	Fermo posteriore	polibutilene tereftalato
Materiali	Maniglie, flangia automatica, blocchi informativi	Policarbonato
Materiali	Guarnizione	Elastomero termoplastico
Materiali	Piatto KC	Policarbonato
Specifiche	Capacità	25 cialde
Specifiche	Profondità	332,77 mm ±0,1 mm (13,10" ±0,005")
Specifiche	Larghezza	389,52 mm ±0,1 mm (15,33" ±0,005")
Specifiche	Altezza	336,93 mm ±0,1 mm (13,26" ±0,005")
Specifiche	Lunghezza confezione da 2	680 mm (26,77")
Specifiche	Larghezza confezione da 2	415 mm (16,34")
Specifiche	Altezza confezione da 2	365 mm (14,37")
Specifiche	Peso (vuoto)	4,6 kg (10,1 libbre)
Specifiche	Peso (pieno)	7,8 kg (17,2 libbre)
Compatibilità dei wafer	Dimensione del wafer	300 millimetri
Compatibilità dei wafer	Pece	10,0 mm (0,39")
Compatibilità dei wafer	Aerei	±0,5 mm (0,02") dal valore nominale

Scenari applicativi

I FOSB sono strumenti essenziali per la logistica e lo stoccaggio di wafer da 300 mm. Sono ampiamente adottati nei seguenti scenari:

Trasferimenti Fab-to-Fab: Per spostare wafer tra diversi stabilimenti di fabbricazione di semiconduttori.
Consegne della fonderia: Trasporto di wafer finiti dalla fabbrica al cliente o all'impianto di confezionamento.
Logistica OEM/OSAT: Nei processi di confezionamento e collaudo esternalizzati.
Deposito e magazzinaggio di terze parti: Conservazione sicura a lungo termine o temporanea di wafer di valore.
Trasferimenti interni di wafer: Nei grandi campus fab in cui i moduli di produzione remoti sono collegati tramite AMHS o trasporto manuale.

Nelle operazioni della catena di fornitura globale, i FOSB sono diventati lo standard per il trasporto di wafer di alto valore, garantendo una consegna senza contaminazione in tutti i continenti.

FOSB vs. FOUP: qual è la differenza?

Caratteristica	FOSB (scatola di spedizione con apertura frontale)	FOUP (Front Opening Unified Pod)
Uso primario	Spedizione e logistica inter-fab wafer	Trasferimento di wafer in fabbrica ed elaborazione automatizzata
Struttura	Contenitore rigido e sigillato con protezione extra	Pod riutilizzabile ottimizzato per l'automazione interna
Tenuta all'aria	Prestazioni di tenuta più elevate	Progettato per un facile accesso, meno ermetico
Frequenza di utilizzo	Medio (focalizzato sul trasporto sicuro a lunga distanza)	Alta frequenza nelle linee di produzione automatizzate
Capacità del wafer	In genere 25 wafer per scatola	In genere 25 wafer per cialda
Supporto all'automazione	Compatibile con gli apriporta FOSB	Integrato con porte di carico FOUP
Conformità	SEMI E47, E62	SEMI E47, E62, E84 e altro

Sebbene entrambi svolgano un ruolo fondamentale nella logistica dei wafer, i FOSB sono progettati appositamente per spedizioni affidabili tra fabbriche o verso clienti esterni, mentre i FOUP sono maggiormente incentrati sull'efficienza della linea di produzione automatizzata.

Domande frequenti (FAQ)

D1: I FOSB sono riutilizzabili?
Sì. I FOSB di alta qualità sono progettati per un uso ripetuto e possono resistere a decine di cicli di pulizia e manipolazione se sottoposti a manutenzione adeguata. Si raccomanda una pulizia regolare con strumenti certificati.

D2: I FOSB possono essere personalizzati per il branding o il tracciamento?
Assolutamente sì. I FOSB possono essere personalizzati con loghi del cliente, tag RFID specifici, sigillature anti-umidità e persino codici colore diversi per una più semplice gestione logistica.

D3: I FOSB sono adatti agli ambienti delle camere bianche?
Sì. I FOSB sono realizzati in plastica di grado pulito e sigillati per impedire la generazione di particelle. Sono adatti per ambienti di camere bianche di Classe 1 a Classe 1000 e zone critiche per semiconduttori.

D4: Come vengono aperti i FOSB durante l'automazione?
Gli FOSB sono compatibili con gli appositi dispositivi di apertura FOSB che rimuovono la porta anteriore senza contatto manuale, mantenendo l'integrità delle condizioni della camera bianca.

Chi siamo

XKH è specializzata nello sviluppo, nella produzione e nella vendita di vetri ottici speciali e nuovi materiali cristallini ad alta tecnologia. I nostri prodotti sono destinati all'elettronica ottica, all'elettronica di consumo e al settore militare. Offriamo componenti ottici in zaffiro, coperture per lenti di telefoni cellulari, wafer in ceramica, LT, carburo di silicio (SIC), quarzo e cristalli semiconduttori. Grazie a competenze specialistiche e attrezzature all'avanguardia, eccelliamo nella lavorazione di prodotti non standard, con l'obiettivo di diventare un'azienda leader nel settore dei materiali optoelettronici ad alta tecnologia.