Macchina quadrata a doppia stazione per lavorazione di barre di silicio monocristallino da 6/8/12 pollici con planarità superficiale Ra≤0,5μm

Macchina quadrata a doppia stazione per la lavorazione di barre di silicio monocristallino da 6/8/12 pollici con planarità superficiale Ra≤0,5μm Immagine in evidenza

Breve descrizione:

La macchina quadrata a doppia stazione per il taglio del silicio monocristallino è un'attrezzatura efficiente per la lavorazione di barre di silicio monocristallino (lingotti). Adotta un design sincronizzato a doppia stazione e può tagliare due barre di silicio contemporaneamente, migliorando significativamente l'efficienza produttiva. Il dispositivo trasforma barre cilindriche di silicio in blocchi di silicio quadrati/quasi quadrati (grit) tramite la tecnologia di taglio a filo diamantato o lame circolari interne, preparandole per la successiva lavorazione (come la produzione di wafer di silicio), ed è ampiamente utilizzato nei collegamenti di lavorazione dei materiali al silicio nell'industria fotovoltaica e dei semiconduttori.

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Caratteristiche dell'attrezzatura:

(1) Elaborazione sincrona a doppia stazione
· Doppia efficienza: la lavorazione simultanea di due barre di silicio (Ø6"-12") aumenta la produttività del 40%-60% rispetto alle apparecchiature Simplex.

· Controllo indipendente: ogni stazione può regolare in modo indipendente i parametri di taglio (tensione, velocità di avanzamento) per adattarsi alle diverse specifiche delle barre di silicio.

(2) Taglio ad alta precisione
· Precisione dimensionale: tolleranza della distanza laterale della barra quadrata ±0,15 mm, intervallo ≤0,20 mm.

· Qualità della superficie: rottura del tagliente <0,5 mm, ridurre la quantità di rettifica successiva.

(3) Controllo intelligente
· Taglio adattivo: monitoraggio in tempo reale della morfologia della barra di silicio, regolazione dinamica del percorso di taglio (ad esempio lavorazione di barre di silicio piegate).

· Tracciabilità dei dati: registrare i parametri di elaborazione di ciascuna barra di silicio per supportare l'aggancio del sistema MES.

(4) Basso costo dei materiali di consumo
· Consumo filo diamantato: ≤0,06 m/mm (lunghezza barra di silicio), diametro filo ≤0,30 mm.

· Circolazione del liquido di raffreddamento: il sistema di filtraggio prolunga la durata utile e riduce lo smaltimento dei liquidi di scarto.

Vantaggi della tecnologia e dello sviluppo:

(1) Ottimizzazione della tecnologia di taglio
- Taglio multilinea: vengono utilizzate 100-200 linee diamantate in parallelo e la velocità di taglio è ≥40 mm/min.

- Controllo della tensione: sistema di regolazione a circuito chiuso (±1N) per ridurre il rischio di rottura del filo.

(2) Estensione di compatibilità
- Adattamento del materiale: supporta silicio monocristallino di tipo P/tipo N, compatibile con barre di silicio per batterie ad alta efficienza TOPCon, HJT e altre.

- Dimensioni flessibili: lunghezza dell'asta in silicone 100-950 mm, distanza laterale dell'asta quadrata 166-233 mm regolabile.

(3) Aggiornamento dell'automazione
- Carico e scarico robot: carico/scarico automatico delle barre di silicio, battuta ≤3 minuti.

- Diagnostica intelligente: manutenzione predittiva per ridurre i tempi di fermo non pianificati.

(4) Leadership del settore
- Supporto wafer: può elaborare silicio ultrasottile ≥100μm con barre quadrate, tasso di frammentazione <0,5%.

- Ottimizzazione del consumo energetico: il consumo energetico per unità di barra di silicio è ridotto del 30% (rispetto alle apparecchiature tradizionali).

Parametri tecnici:

Nome del parametro	Valore dell'indice
Numero di barre lavorate	2 pezzi/set
Gamma di lunghezza delle barre di lavorazione	100~950mm
Gamma di margini di lavorazione	166~233mm
Velocità di taglio	≥40 mm/min
Velocità del filo diamantato	0~35 m/s
Diametro del diamante	0,30 mm o meno
Consumo lineare	0,06 m/mm o meno
Diametro dell'asta tonda compatibile	Diametro dell'asta quadrata finita +2 mm, garantire il tasso di lucidatura
Controllo della rottura del tagliente	Bordo grezzo ≤0,5 mm, nessuna scheggiatura, elevata qualità superficiale
Uniformità della lunghezza dell'arco	Intervallo di proiezione <1,5 mm, ad eccezione della distorsione della barra di silicio
Dimensioni macchina (macchina singola)	4800×3020×3660mm
Potenza nominale totale	56 kW
Peso morto dell'attrezzatura	12t

Tabella indice di precisione di lavorazione:

Articolo di precisione	Intervallo di tolleranza
Tolleranza del margine della barra quadrata	±0,15 mm
Gamma di bordi della barra quadrata	≤0,20 mm
Angolo su tutti i lati dell'asta quadrata	90°±0,05°
Planarità dell'asta quadrata	≤0,15 mm
Precisione di posizionamento ripetuto del robot	±0,05 mm

Servizi di XKH:

XKH fornisce servizi a ciclo completo per macchine a doppia stazione in silicio monocristallino, inclusi la personalizzazione delle apparecchiature (compatibili con barre di silicio di grandi dimensioni), la messa in servizio del processo (ottimizzazione dei parametri di taglio), la formazione operativa e l'assistenza post-vendita (fornitura di componenti chiave, diagnosi remota), garantendo ai clienti un rendimento elevato (>99%) e bassi costi di produzione per i materiali di consumo, e fornendo aggiornamenti tecnici (come l'ottimizzazione del taglio tramite intelligenza artificiale). I tempi di consegna sono di 2-4 mesi.