Macchina da taglio a filo diamantato a tre stazioni e filo singolo per il taglio di wafer di silicio/vetro ottico

Breve descrizione:

La macchina da taglio a filo singolo a tre stazioni per filo diamantato è un dispositivo di lavorazione di precisione progettato per la squadratura efficiente di materiali fragili come zaffiro, giada e ceramica. Utilizza un filo di acciaio continuo rivestito diamantato come mezzo di taglio, con tre stazioni di lavoro separate in modo indipendente che consentono il taglio sincronizzato, l'alimentazione/avvolgimento del filo e il controllo della tensione. I servomotori azionano il movimento alternato del filo, mentre un sistema di feedback a circuito chiuso regola dinamicamente la tensione (precisione di ±0,5 N), riducendo al minimo il consumo di filo (<0,1%) e garantendo la stabilità del processo. La zona di taglio è fisicamente isolata dall'area operativa, dotata di un'interfaccia di manutenzione ad accesso libero per la rapida sostituzione del filo (lunghezza massima ≤150 m) e la manutenzione dei componenti (ad esempio, ruote di guida, pulegge di tensione). Le specifiche principali includono dimensioni del pezzo da lavorare di 600×600 mm, velocità di taglio di 400-1200 mm/h, capacità di spessore di 0-800 mm e potenza totale ≤23 kW, che lo rendono ideale per il taglio ad alta precisione di substrati semiconduttori, cristalli ottici e nuovi materiali energetici.


Caratteristiche

Introduzione al prodotto

La macchina da taglio monofilo a tre stazioni con filo diamantato è un'attrezzatura da taglio ad alta precisione ed efficienza, progettata per materiali duri e fragili. Utilizza il filo diamantato come mezzo di taglio ed è adatta alla lavorazione di precisione di materiali ad alta durezza come wafer di silicio, zaffiro, carburo di silicio (SiC), ceramica e vetro ottico. Dotata di un design a tre stazioni, questa macchina consente il taglio simultaneo di più pezzi su un unico dispositivo, migliorando significativamente l'efficienza produttiva e riducendo i costi di produzione.

Principio di funzionamento

  1. Taglio con filo diamantato: utilizza filo diamantato elettrolitico o legato con resina per eseguire tagli di molatura mediante movimento alternato ad alta velocità.
  2. Taglio sincrono a tre stazioni: dotato di tre postazioni di lavoro indipendenti, consente il taglio simultaneo di tre pezzi per aumentare la produttività.
  3. Controllo della tensione: incorpora un sistema di controllo della tensione ad alta precisione per mantenere stabile la tensione del filo diamantato durante il taglio, garantendo la precisione.
  4. Sistema di raffreddamento e lubrificazione: utilizza acqua deionizzata o refrigerante specializzato per ridurre al minimo i danni termici e prolungare la durata del filo diamantato.

 

Macchina da taglio a filo diamantato a tripla stazione e filo singolo 5

Caratteristiche dell'attrezzatura

  • Taglio ad alta precisione: raggiunge una precisione di taglio di ±0,02 mm, ideale per la lavorazione di wafer ultrasottili (ad esempio, wafer di silicio fotovoltaico, wafer di semiconduttori).
  • Elevata efficienza: il design a tre stazioni aumenta la produttività di oltre il 200% rispetto alle macchine a stazione singola.
  • Bassa perdita di materiale: il design del taglio stretto (0,1–0,2 mm) riduce lo spreco di materiale.
  • Elevata automazione: dispone di sistemi automatici di carico, allineamento, taglio e scarico, riducendo al minimo l'intervento manuale.
  • Elevata adattabilità: in grado di tagliare vari materiali duri e fragili, tra cui silicio monocristallino, silicio policristallino, zaffiro, SiC e ceramica.

 

Macchina da taglio a filo diamantato a tripla stazione e filo singolo 6

Vantaggi tecnici

Vantaggio

 

Descrizione

 

Taglio sincrono multistazione

 

Tre stazioni controllate in modo indipendente consentono il taglio di pezzi con spessori o materiali diversi, migliorando l'utilizzo delle attrezzature.

 

Controllo intelligente della tensione

 

Il controllo a circuito chiuso con servomotori e sensori garantisce una tensione costante del filo, prevenendo rotture o deviazioni di taglio.

 

Struttura ad alta rigidità

 

Le guide lineari ad alta precisione e i sistemi servoassistiti garantiscono un taglio stabile e riducono al minimo gli effetti delle vibrazioni.

 

Efficienza energetica e rispetto dell'ambiente

 

Rispetto al taglio tradizionale con fanghi, il taglio con filo diamantato non inquina e il refrigerante può essere riciclato, riducendo i costi di trattamento dei rifiuti.

 

Monitoraggio intelligente

 

Dotato di sistemi di controllo PLC e touch-screen per il monitoraggio in tempo reale della velocità di taglio, della tensione, della temperatura e di altri parametri, supportando la tracciabilità dei dati.

Specifiche tecniche

Modello Macchina da taglio a linea singola con tre stazioni diamantate
Dimensione massima del pezzo da lavorare 600*600mm
Velocità di scorrimento del filo 1000 (MIX) m/min
Diametro del filo diamantato 0,25-0,48 mm
Capacità di stoccaggio della linea della ruota di alimentazione 20 km
Gamma di spessori di taglio 0-600 mm
Precisione di taglio 0,01 mm
Corsa di sollevamento verticale della postazione di lavoro 800 millimetri
Metodo di taglio Il materiale è fermo e il filo diamantato oscilla e scende
Velocità di avanzamento del taglio 0,01-10 mm/min (a seconda del materiale e dello spessore)
Serbatoio dell'acqua 150 litri
Fluido da taglio Fluido da taglio antiruggine ad alta efficienza
Angolo di oscillazione ±10°
velocità di oscillazione 25°/s
Tensione di taglio massima 88,0N (Imposta unità minima 0,1n)
Profondità di taglio 200~600mm
Realizzare piastre di collegamento corrispondenti in base alla gamma di taglio del cliente -
Postazione di lavoro 3
Alimentazione elettrica Trifase a cinque fili AC380V/50Hz
Potenza totale della macchina utensile ≤32kW
Motore principale 1*2kw
Cablaggio del motore 1*2kw
Motore di rotazione del banco da lavoro 0,4*6kW
Motore di controllo della tensione 4,4*2kw
Motore di rilascio e raccolta del filo 5,5*2kW
Dimensioni esterne (esclusa la scatola del bilanciere) 4859*2190*2184mm
Dimensioni esterne (compresa la scatola del bilanciere) 4859*2190*2184mm
Peso della macchina 3600ka

Campi di applicazione

  1. Industria fotovoltaica: taglio di lingotti di silicio monocristallino e policristallino per migliorare la resa dei wafer.
  2. Industria dei semiconduttori: taglio di precisione di wafer SiC e GaN.
  3. Industria LED: taglio di substrati in zaffiro per la produzione di chip LED.
  4. Ceramiche avanzate: formatura e taglio di ceramiche ad alte prestazioni come allumina e nitruro di silicio.
  5. Vetro ottico: lavorazione di precisione di vetro ultrasottile per obiettivi di fotocamere e finestre a infrarossi.

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