Macchina da taglio a filo diamantato a tre stazioni e filo singolo per il taglio di wafer di silicio/vetro ottico
Introduzione al prodotto
La macchina da taglio monofilo a tre stazioni con filo diamantato è un'attrezzatura da taglio ad alta precisione ed efficienza, progettata per materiali duri e fragili. Utilizza il filo diamantato come mezzo di taglio ed è adatta alla lavorazione di precisione di materiali ad alta durezza come wafer di silicio, zaffiro, carburo di silicio (SiC), ceramica e vetro ottico. Dotata di un design a tre stazioni, questa macchina consente il taglio simultaneo di più pezzi su un unico dispositivo, migliorando significativamente l'efficienza produttiva e riducendo i costi di produzione.
Principio di funzionamento
- Taglio con filo diamantato: utilizza filo diamantato elettrolitico o legato con resina per eseguire tagli di molatura mediante movimento alternato ad alta velocità.
- Taglio sincrono a tre stazioni: dotato di tre postazioni di lavoro indipendenti, consente il taglio simultaneo di tre pezzi per aumentare la produttività.
- Controllo della tensione: incorpora un sistema di controllo della tensione ad alta precisione per mantenere stabile la tensione del filo diamantato durante il taglio, garantendo la precisione.
- Sistema di raffreddamento e lubrificazione: utilizza acqua deionizzata o refrigerante specializzato per ridurre al minimo i danni termici e prolungare la durata del filo diamantato.
Caratteristiche dell'attrezzatura
- Taglio ad alta precisione: raggiunge una precisione di taglio di ±0,02 mm, ideale per la lavorazione di wafer ultrasottili (ad esempio, wafer di silicio fotovoltaico, wafer di semiconduttori).
- Elevata efficienza: il design a tre stazioni aumenta la produttività di oltre il 200% rispetto alle macchine a stazione singola.
- Bassa perdita di materiale: il design del taglio stretto (0,1–0,2 mm) riduce lo spreco di materiale.
- Elevata automazione: dispone di sistemi automatici di carico, allineamento, taglio e scarico, riducendo al minimo l'intervento manuale.
- Elevata adattabilità: in grado di tagliare vari materiali duri e fragili, tra cui silicio monocristallino, silicio policristallino, zaffiro, SiC e ceramica.
Vantaggi tecnici
Vantaggio
| Descrizione
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Taglio sincrono multistazione
| Tre stazioni controllate in modo indipendente consentono il taglio di pezzi con spessori o materiali diversi, migliorando l'utilizzo delle attrezzature.
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Controllo intelligente della tensione
| Il controllo a circuito chiuso con servomotori e sensori garantisce una tensione costante del filo, prevenendo rotture o deviazioni di taglio.
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Struttura ad alta rigidità
| Le guide lineari ad alta precisione e i sistemi servoassistiti garantiscono un taglio stabile e riducono al minimo gli effetti delle vibrazioni.
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Efficienza energetica e rispetto dell'ambiente
| Rispetto al taglio tradizionale con fanghi, il taglio con filo diamantato non inquina e il refrigerante può essere riciclato, riducendo i costi di trattamento dei rifiuti.
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Monitoraggio intelligente
| Dotato di sistemi di controllo PLC e touch-screen per il monitoraggio in tempo reale della velocità di taglio, della tensione, della temperatura e di altri parametri, supportando la tracciabilità dei dati. |
Specifiche tecniche
Modello | Macchina da taglio a linea singola con tre stazioni diamantate |
Dimensione massima del pezzo da lavorare | 600*600mm |
Velocità di scorrimento del filo | 1000 (MIX) m/min |
Diametro del filo diamantato | 0,25-0,48 mm |
Capacità di stoccaggio della linea della ruota di alimentazione | 20 km |
Gamma di spessori di taglio | 0-600 mm |
Precisione di taglio | 0,01 mm |
Corsa di sollevamento verticale della postazione di lavoro | 800 millimetri |
Metodo di taglio | Il materiale è fermo e il filo diamantato oscilla e scende |
Velocità di avanzamento del taglio | 0,01-10 mm/min (a seconda del materiale e dello spessore) |
Serbatoio dell'acqua | 150 litri |
Fluido da taglio | Fluido da taglio antiruggine ad alta efficienza |
Angolo di oscillazione | ±10° |
velocità di oscillazione | 25°/s |
Tensione di taglio massima | 88,0N (Imposta unità minima 0,1n) |
Profondità di taglio | 200~600mm |
Realizzare piastre di collegamento corrispondenti in base alla gamma di taglio del cliente | - |
Postazione di lavoro | 3 |
Alimentazione elettrica | Trifase a cinque fili AC380V/50Hz |
Potenza totale della macchina utensile | ≤32kW |
Motore principale | 1*2kw |
Cablaggio del motore | 1*2kw |
Motore di rotazione del banco da lavoro | 0,4*6kW |
Motore di controllo della tensione | 4,4*2kw |
Motore di rilascio e raccolta del filo | 5,5*2kW |
Dimensioni esterne (esclusa la scatola del bilanciere) | 4859*2190*2184mm |
Dimensioni esterne (compresa la scatola del bilanciere) | 4859*2190*2184mm |
Peso della macchina | 3600ka |
Campi di applicazione
- Industria fotovoltaica: taglio di lingotti di silicio monocristallino e policristallino per migliorare la resa dei wafer.
- Industria dei semiconduttori: taglio di precisione di wafer SiC e GaN.
- Industria LED: taglio di substrati in zaffiro per la produzione di chip LED.
- Ceramiche avanzate: formatura e taglio di ceramiche ad alte prestazioni come allumina e nitruro di silicio.
- Vetro ottico: lavorazione di precisione di vetro ultrasottile per obiettivi di fotocamere e finestre a infrarossi.