Wafer Cu monocristallino con substrato di rame 5x5x0,5/1mm 10x10x0,5/1mm 20x20x0,5/1mm

Breve descrizione:

I nostri substrati e wafer in rame sono realizzati in rame di elevata purezza (99,99%) con una struttura monocristallina, che offre un'eccellente conduttività elettrica e termica. Questi wafer sono disponibili con orientamenti cubici di <100>, <110> e <111>, rendendoli ideali per applicazioni nella produzione di elettronica e semiconduttori ad alte prestazioni. Con dimensioni di 5×5×0,5 mm, 10×10×1 mm e 20×20×1 mm, i nostri substrati in rame sono personalizzabili per soddisfare le diverse esigenze tecniche. Il parametro reticolare per questi wafer monocristallini è 3,607 Å, garantendo un'integrità strutturale precisa per la fabbricazione di dispositivi avanzati. Le opzioni di superficie includono finiture lucidate su un lato (SSP) e lucidate su due lati (DSP), offrendo flessibilità per vari processi di produzione.


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Specifica

Grazie all’elevata resistenza al calore e alla durabilità meccanica, i substrati di rame sono ampiamente utilizzati nella microelettronica, nei sistemi di dissipazione del calore e nelle tecnologie di accumulo dell’energia, dove una gestione termica efficiente e l’affidabilità sono fondamentali. Queste proprietà rendono i substrati di rame un materiale chiave in molte applicazioni tecnologiche avanzate.
Queste sono alcune delle caratteristiche del substrato monocristallino di rame: Eccellente conduttività elettrica, conduttività seconda solo all'argento. La conduttività termica è molto buona e la conduttività termica è la migliore tra i metalli comuni. Buone prestazioni di lavorazione, possono eseguire una varietà di tecnologie di lavorazione metallurgica. La resistenza alla corrosione è buona, ma sono ancora necessarie alcune misure protettive. Il costo relativo è basso e il prezzo è più economico nei materiali di substrato metallico.
Il substrato di rame è ampiamente utilizzato in vari settori grazie alla sua eccellente conduttività elettrica, conduttività termica e resistenza meccanica. Di seguito sono riportate le principali applicazioni del substrato di rame:
1. Circuito elettronico: materiale di substrato in lamina di rame come circuito stampato (PCB). Utilizzato per circuiti stampati di interconnessione ad alta densità, circuiti stampati flessibili, ecc. Ha buone proprietà di conduttività e dissipazione del calore ed è adatto per dispositivi elettronici ad alta potenza.

2. Applicazioni di gestione termica: utilizzato come substrato di raffreddamento per lampade a LED, elettronica di potenza, ecc. Produzione di vari scambiatori di calore, radiatori e altri componenti di gestione termica. L'eccellente conduttività termica del rame viene utilizzata per condurre e dissipare il calore in modo efficace.

3. Applicazione di schermatura elettromagnetica: come guscio di un dispositivo elettronico e strato schermante, per fornire un'efficace schermatura elettromagnetica. Utilizzato per telefoni cellulari, computer e altri prodotti elettronici con guscio metallico e strato schermante interno. Con buone prestazioni di schermatura elettromagnetica, può bloccare le interferenze elettromagnetiche.

4.Altre applicazioni: come materiale circuitale conduttivo per la costruzione di sistemi elettrici. Utilizzato nella produzione di vari apparecchi elettrici, motori, trasformatori e altri componenti elettromagnetici. Come materiale decorativo, sfrutta le sue buone proprietà di lavorazione.

Possiamo personalizzare varie specifiche, spessori e forme del substrato in rame monocristallo in base alle esigenze specifiche dei clienti.

Diagramma dettagliato

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