Macchina arrotondatrice CNC per lingotti (per zaffiro, SiC, ecc.)
Caratteristiche principali
Compatibile con vari materiali cristallini
In grado di lavorare zaffiro, SiC, quarzo, YAG e altri cristalli ultra-duri. Design flessibile per un'ampia compatibilità con i materiali.
Controllo CNC ad alta precisione
Dotato di una piattaforma CNC avanzata che consente il tracciamento della posizione in tempo reale e la compensazione automatica. Le tolleranze di diametro post-processing possono essere mantenute entro ±0,02 mm.
Centratura e misurazione automatizzate
Integrato con un sistema di visione CCD o un modulo di allineamento laser per centrare automaticamente il lingotto e rilevare errori di allineamento radiale. Aumenta la resa al primo passaggio e riduce l'intervento manuale.
Percorsi di rettifica programmabili
Supporta molteplici strategie di arrotondamento: sagomatura cilindrica standard, levigatura dei difetti superficiali e correzioni personalizzate dei contorni.
Progettazione meccanica modulare
Costruito con componenti modulari e un ingombro ridotto, la struttura semplificata garantisce una facile manutenzione, una rapida sostituzione dei componenti e tempi di fermo minimi.
Raffreddamento integrato e raccolta della polvere
Dotato di un potente sistema di raffreddamento ad acqua abbinato a un'unità di aspirazione delle polveri sigillata a pressione negativa. Riduce la distorsione termica e le particelle sospese nell'aria durante la rettifica, garantendo operazioni sicure e stabili.
Aree di applicazione
Pre-elaborazione di wafer in zaffiro per LED
Utilizzato per la sagomatura di lingotti di zaffiro prima del taglio in wafer. L'arrotondamento uniforme migliora notevolmente la resa e riduce i danni ai bordi del wafer durante il taglio successivo.
Rettifica di barre di SiC per uso semiconduttore
Essenziale per la preparazione di lingotti in carburo di silicio nelle applicazioni di elettronica di potenza. Consente di ottenere diametro e qualità superficiale costanti, fondamentali per la produzione di wafer di SiC ad alta resa.
Formatura ottica e laser dei cristalli
L'arrotondamento di precisione di YAG, Nd:YVO₄ e altri materiali laser migliora la simmetria ottica e l'uniformità, garantendo un'emissione del fascio costante.
Ricerca e preparazione di materiali sperimentali
Utilizzato da università e laboratori di ricerca per la modellazione fisica di nuovi cristalli per analisi di orientamento ed esperimenti di scienza dei materiali.
Specifica di
Specificazione | Valore |
Tipo di laser | DPSS Nd:YAG |
Lunghezze d'onda supportate | 532nm / 1064nm |
Opzioni di alimentazione | 50W / 100W / 200W |
Precisione di posizionamento | ±5μm |
Larghezza minima della linea | ≤20μm |
Zona termicamente alterata | ≤5μm |
Sistema di movimento | Motore lineare/a trasmissione diretta |
Densità energetica massima | Fino a 10⁷ W/cm² |
Conclusione
Questo sistema laser a microgetto ridefinisce i limiti della lavorazione laser per materiali duri, fragili e termicamente sensibili. Grazie alla sua esclusiva integrazione laser-acqua, alla compatibilità con due lunghezze d'onda e al sistema di movimento flessibile, offre una soluzione su misura per ricercatori, produttori e integratori di sistemi che lavorano con materiali all'avanguardia. Che venga utilizzata in fabbriche di semiconduttori, laboratori aerospaziali o nella produzione di pannelli solari, questa piattaforma offre affidabilità, ripetibilità e precisione che potenziano la lavorazione dei materiali di nuova generazione.
Diagramma dettagliato


