Substrato in borosilicato avanzato per wafer di vetro BF33 2″4″6″8″12″

Immagine in evidenza del substrato in borosilicato avanzato in wafer di vetro BF33 da 2″4″6″8″12″

Breve descrizione:

Il wafer di vetro BF33, riconosciuto a livello internazionale con il nome commerciale BOROFLOAT 33, è un vetro float borosilicato di alta qualità, progettato da SCHOTT utilizzando uno speciale metodo di produzione microfloat. Questo processo di produzione consente di ottenere lastre di vetro con spessore eccezionalmente uniforme, eccellente planarità superficiale, microrugosità minima e straordinaria trasparenza ottica.

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Caratteristiche

Diagramma dettagliato

Panoramica del wafer di vetro BF33

Una caratteristica distintiva fondamentale del BF33 è il suo basso coefficiente di espansione termica (CTE) di circa 3,3 × 10^-6 K^-1, rendendolo un abbinamento ideale per i substrati di silicio. Questa proprietà consente un'integrazione senza stress in dispositivi microelettronici, MEMS e optoelettronici.

Wafer di quarzo ultrasottile di alta qualità, spessore 0-1 mm

Composizione del materiale del wafer di vetro BF33

Il BF33 appartiene alla famiglia del vetro borosilicato e contiene oltre80% silice (SiO2), insieme a ossido di boro (B2O3), ossidi alcalini e tracce di ossido di alluminio. Questa formulazione fornisce:

Densità inferiorerispetto al vetro sodico-calcico, riducendo il peso complessivo dei componenti.
Contenuto alcalino ridotto, riducendo al minimo la lisciviazione degli ioni nei sistemi analitici o biomedici sensibili.
Resistenza migliorataall'attacco chimico di acidi, alcali e solventi organici.

Processo di produzione del wafer di vetro BF33

I wafer di vetro BF33 vengono prodotti attraverso una serie di fasi controllate con precisione. Innanzitutto, materie prime ad alta purezza, principalmente silice, ossido di boro, tracce di alcali e ossidi di alluminio, vengono accuratamente pesate e miscelate. Il lotto viene fuso ad alte temperature e raffinato per eliminare bolle e impurità. Utilizzando il processo microfloat, il vetro fuso scorre su stagno fuso per formare fogli estremamente piatti e uniformi. Questi fogli vengono lentamente ricotti per alleviare le tensioni interne, quindi tagliati in lastre rettangolari e ulteriormente tranciati in wafer rotondi. I bordi dei wafer vengono smussati o smussati per una maggiore durata, seguiti da una lappatura di precisione e una lucidatura su entrambi i lati per ottenere superfici ultra lisce. Dopo la pulizia a ultrasuoni in camera bianca, ogni wafer viene sottoposto a rigorosi controlli per dimensioni, planarità, qualità ottica e difetti superficiali. Infine, i wafer vengono confezionati in contenitori privi di contaminazione per garantire il mantenimento della qualità fino al momento dell'utilizzo.

Proprietà meccaniche del wafer di vetro BF33

Prodotto	BOROFLOAT 33
Densità	2,23 g/cm3
Modulo di elasticità	63 kN/mm2
Durezza Knoop HK 0,1/20	480
Rapporto di Poisson	0,2
Costante dielettrica (a 1 MHz e 25°C)	4.6
Tangente di perdita (a 1 MHz e 25°C)	37 x 10-4
Rigidità dielettrica (a 50 Hz e 25°C)	16 kV/mm
Indice di rifrazione	1.472
Dispersione (nF - nC)	71,9 x 10-4

FAQ del wafer di vetro BF33

Cos'è il vetro BF33?

Il BF33, noto anche come BOROFLOAT® 33, è un vetro float borosilicato di alta qualità prodotto da SCHOTT mediante processo microfloat. Offre una bassa dilatazione termica (~3,3 × 10⁻⁶ K⁻¹), un'eccellente resistenza agli shock termici, un'elevata trasparenza ottica e un'eccezionale resistenza chimica.

In che cosa il BF33 è diverso dal vetro normale?

Rispetto al vetro sodico-calcico, BF33:

Ha un coefficiente di dilatazione termica molto più basso, riducendo lo stress dovuto alle variazioni di temperatura.
È più resistente chimicamente ad acidi, alcali e solventi.
Offre una maggiore trasmissione UV e IR.
Offre una migliore resistenza meccanica e ai graffi.

Perché il BF33 viene utilizzato nelle applicazioni dei semiconduttori e dei MEMS?

La sua dilatazione termica è molto simile a quella del silicio, rendendolo ideale per la saldatura anodica e la microfabbricazione. La sua resistenza chimica gli consente inoltre di resistere a processi di incisione, pulizia e alte temperature senza degradarsi.

Il BF33 può resistere alle alte temperature?

Uso continuo: fino a ~450 °C
Esposizione a breve termine (≤ 10 ore): fino a ~500 °C
Il suo basso CTE gli conferisce anche un'eccellente resistenza ai rapidi cambiamenti termici.

Chi siamo

XKH è specializzata nello sviluppo, nella produzione e nella vendita di vetri ottici speciali e nuovi materiali cristallini ad alta tecnologia. I nostri prodotti sono destinati all'elettronica ottica, all'elettronica di consumo e al settore militare. Offriamo componenti ottici in zaffiro, coperture per lenti di telefoni cellulari, wafer in ceramica, LT, carburo di silicio (SIC), quarzo e cristalli semiconduttori. Grazie a competenze specialistiche e attrezzature all'avanguardia, eccelliamo nella lavorazione di prodotti non standard, con l'obiettivo di diventare un'azienda leader nel settore dei materiali optoelettronici ad alta tecnologia.

Substrato grezzo di zaffiro ad alta purezza per wafer di zaffiro per la lavorazione 5