Substrato di recupero fittizio da 8 pollici di wafer di silicio tipo P/N (100) 1-100Ω

Breve descrizione:

Ampio inventario di wafer lucidati a doppia faccia, con diametro da 50 a 400 mm. Se le vostre specifiche non sono disponibili nel nostro inventario, abbiamo instaurato rapporti consolidati con numerosi fornitori in grado di realizzare wafer personalizzati per soddisfare qualsiasi specifica. I wafer lucidati a doppia faccia possono essere utilizzati per silicio, vetro e altri materiali comunemente utilizzati nell'industria dei semiconduttori.

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Dettagli del prodotto

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Introduzione della scatola per wafer

Il wafer di silicio da 8 pollici è un materiale di substrato di silicio comunemente utilizzato ed è ampiamente utilizzato nel processo di produzione di circuiti integrati. Questi wafer di silicio sono comunemente utilizzati per realizzare vari tipi di circuiti integrati, inclusi microprocessori, chip di memoria, sensori e altri dispositivi elettronici. I wafer di silicio da 8 pollici sono comunemente utilizzati per realizzare chip di dimensioni relativamente grandi, con vantaggi tra cui una maggiore superficie e la possibilità di produrre più chip su un singolo wafer di silicio, con conseguente maggiore efficienza produttiva. Il wafer di silicio da 8 pollici presenta inoltre buone proprietà meccaniche e chimiche, che lo rendono adatto alla produzione di circuiti integrati su larga scala.

Caratteristiche del prodotto

Wafer di silicio lucidato tipo P/N da 8" (25 pezzi)

Orientamento: 200

Resistività: 0,1 - 40 ohm•cm (può variare da lotto a lotto)

Spessore: 725+/-20um

Grado Prime/Monitor/Test

PROPRIETÀ DEI MATERIALI

Parametro	Caratteristica
Tipo/Drogante	P, Boro N, Fosforo N, Antimonio N, Arsenico
Orientamenti	<100>, <111> orientamenti di taglio secondo le specifiche del cliente
Contenuto di ossigeno	10¹⁹ppmA Tolleranze personalizzate secondo le specifiche del cliente
Contenuto di carbonio	< 0,6 ppmA

PROPRIETÀ MECCANICHE

Parametro	Primo	Monitor/Test A	Test
Diametro	200±0,2 mm	200 ± 0,2 mm	200 ± 0,5 millimetri
Spessore	725±20µm (standard)	725±25µm (standard) 450±25µm 625±25µm 1000±25µm 1300±25µm 1500±25 µm	725±50µm (standard)
TTV	< 5 µm	< 10 µm	< 15 µm
Arco	< 30 µm	< 30 µm	< 50 µm
Avvolgere	< 30 µm	< 30 µm	< 50 µm
Arrotondamento dei bordi	SEMI-STD
Marcatura	Solo semi-piatto primario, semi-standard piatti Jeida Flat, Notch

Parametro	Primo	Monitor/Test A	Test
Criteri del lato anteriore
Condizione della superficie	Lucidato chimico meccanico	Lucidato chimico meccanico	Lucidato chimico meccanico
Rugosità superficiale	< 2 A°	< 2 A°	< 2 A°
Contaminazione Particelle @ >0,3 µm	= 20	= 20	= 30
Foschia, pozzi Buccia d'arancia	Nessuno	Nessuno	Nessuno
Sega, segni Striature	Nessuno	Nessuno	Nessuno
Criteri del lato posteriore
Crepe, zampe di gallina, segni di sega, macchie	Nessuno	Nessuno	Nessuno
Condizione della superficie	Caustico inciso