Wafer di niobato di litio da 8 pollici Wafer LiNbO3 LN

Breve descrizione:

I wafer di niobato di litio da 8 pollici sono ampiamente utilizzati nei dispositivi optoelettronici e nei circuiti integrati. Rispetto ai wafer più piccoli, i wafer di niobato di litio da 8 pollici presentano evidenti vantaggi. In primo luogo, hanno una superficie maggiore e possono ospitare più dispositivi e circuiti integrati, migliorando l'efficienza produttiva e la produttività. In secondo luogo, i wafer più grandi possono raggiungere una maggiore densità di dispositivi, migliorandone l'integrazione e le prestazioni. Inoltre, i wafer di niobato di litio da 8 pollici offrono una migliore uniformità, riducendo la variabilità nel processo di produzione e migliorando l'affidabilità e la coerenza del prodotto.

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Dettagli del prodotto

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Informazioni dettagliate

Diametro	200±0,2 mm
maggiore planarità	57,5 mm, tacca
Orientamento	128Y-Taglio, X-Taglio, Z-Taglio
Spessore	0,5±0,025 mm, 1,0±0,025 mm
Superficie	DSP e SSP
TTV	< 5µm
ARCO	± (20µm ~40µm)
Ordito	<= 20µm ~ 50µm
LTV (5 mm x 5 mm)	<1,5 micron
PLTV (<0,5 µm)	≥98% (5 mm*5 mm) con bordo di 2 mm escluso
Ra	Ra<=5A
Gratta e scava (S/D)	20/10, 40/20, 60/40
Bordo	Incontra SEMI M1.2@con GC800#. regolare al tipo C

Specifiche specifiche

Diametro: 8 pollici (circa 200 mm)

Spessore: gli spessori standard più comuni vanno da 0,5 mm a 1 mm. Altri spessori possono essere personalizzati in base a requisiti specifici.

Orientamento del cristallo: il principale orientamento del cristallo comune è l'orientamento del cristallo con taglio 128Y, taglio Z e taglio X, e possono essere forniti altri orientamenti del cristallo a seconda dell'applicazione specifica

Vantaggi in termini di dimensioni: i wafer per carpa serrata da 8 pollici presentano diversi vantaggi in termini di dimensioni rispetto ai wafer più piccoli:

Area più ampia: rispetto ai wafer da 6 o 4 pollici, i wafer da 8 pollici offrono una superficie più ampia e possono ospitare più dispositivi e circuiti integrati, con conseguente aumento dell'efficienza produttiva e della resa.

Maggiore densità: utilizzando wafer da 8 pollici, è possibile realizzare più dispositivi e componenti nella stessa area, aumentando l'integrazione e la densità dei dispositivi, che a loro volta ne migliorano le prestazioni.

Maggiore consistenza: i wafer più grandi presentano una maggiore consistenza nel processo di produzione, contribuendo a ridurre la variabilità nel processo di fabbricazione e a migliorare l'affidabilità e la consistenza del prodotto.

I wafer L e LN da 8 pollici hanno lo stesso diametro dei wafer di silicio tradizionali e sono facili da saldare. Sono un materiale ad alte prestazioni per "filtri SAW giuntati" in grado di gestire bande ad alta frequenza.