Wafer di silicio di tipo N o di tipo P da 6 pollici Wafer di silicio CZ

Wafer di silicio di tipo N o di tipo P da 6 pollici, immagine in evidenza

Breve descrizione:

I wafer di silicio da 6 pollici sono un materiale di substrato di silicio comune, ampiamente utilizzato nella produzione di circuiti integrati. Questi wafer vengono lavorati e puliti per creare vari tipi di circuiti integrati, inclusi microprocessori, chip di memoria, sensori e altri dispositivi elettronici. I vantaggi dei wafer di silicio da 6 pollici includono l'ampia superficie, la buona conduttività termica e il costo relativamente basso. Queste caratteristiche rendono i wafer di silicio da 6 pollici una delle scelte ideali per la produzione di circuiti integrati.

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Introduzione della scatola per wafer

Specifiche del wafer di silicio:

Crescita del wafer di silicio da 6 pollici: CZ, MCZ, FZ.

6 Grado di wafer di silicio: Prime, Test, Dummy, ecc.

Diametro wafer di silicio da 6 pollici: 6 pollici/150 mm.

Wafer di silicio da 6 pollici Spessore: 200~3000 µm.

Finitura wafer di silicio da 6 pollici: tagliata, lappata, incisa, SSP, DSP, ecc.

Orientamento del wafer di silicio da 6 pollici: (100) (111) (110) (531) (553) ecc.

Taglio di wafer di silicio da 6 pollici: fino a 4 gradi.

Wafer di silicio da 6 pollici Tipo/Drogante: P/B, N/Phos, N/As, N/Sb, Intrinseco.

Wafer di silicio da 6 pollici Resistività: CZ/MCZ: da 0,001 a 1000 ohm-cm. FZ: fino a 20 k ohm-cm.

Wafer di silicio da 6 pollici Film sottili: (a) PVD: Al, Cu, Au, Cr, Si, Ni;, Fe, Mo. ecc., Spessori di rivestimento fino a 20.000 A/5%.

(b)LPCVD/PECVD: ossido, nitruro, siC, ecc., spessori di rivestimento fino a 200.000 A/3%.

Processi per wafer di silicio da 6 pollici: a.DSP, ultra sottile, ultra piatto, ecc.

b.Riduzione delle dimensioni, rettifica posteriore, taglio a cubetti, ecc.c. MEMS.

Dal 2010, Shanghai XKH Material Tech. Co.,Ltd si impegna a fornire ai clienti soluzioni complete per wafer di silicio da 4 pollici, dai wafer di livello di debug Dummy Wafer, ai wafer di livello di test Test Wafer, ai wafer di livello di prodotto Prime Wafer, nonché wafer speciali, wafer di ossido, wafer di nitruro Si3N4, wafer placcati in alluminio, wafer di silicio placcati in rame, wafer SOI, vetro MEMS, wafer ultra spessi e ultra piatti personalizzati, ecc., con dimensioni che vanno da 50 mm a 300 mm e possiamo fornire wafer semiconduttori con lucidatura mono/bifacciale, assottigliamento, taglio a cubetti, MEMS e altri servizi di elaborazione e personalizzazione.