GaN su zaffiro da 6 pollici

Breve descrizione:

Wafer epi-strato GaN da 150 mm e 6 pollici su silicio/zaffiro/SiC Wafer epitassiale al nitruro di gallio

Il wafer con substrato in zaffiro da 6 pollici è un materiale semiconduttore di alta qualità costituito da strati di nitruro di gallio (GaN) cresciuti su un substrato in zaffiro. Il materiale ha eccellenti proprietà di trasporto elettronico ed è ideale per la produzione di dispositivi a semiconduttore ad alta potenza e alta frequenza.


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Wafer epi-strato GaN da 150 mm e 6 pollici su silicio/zaffiro/SiC Wafer epitassiale al nitruro di gallio

Il wafer con substrato in zaffiro da 6 pollici è un materiale semiconduttore di alta qualità costituito da strati di nitruro di gallio (GaN) cresciuti su un substrato in zaffiro. Il materiale ha eccellenti proprietà di trasporto elettronico ed è ideale per la produzione di dispositivi a semiconduttore ad alta potenza e alta frequenza.

Metodo di produzione: il processo di produzione prevede la crescita di strati di GaN su un substrato di zaffiro utilizzando tecniche avanzate come la deposizione chimica in fase vapore metallo-organica (MOCVD) o l'epitassia a fascio molecolare (MBE). Il processo di deposizione viene effettuato in condizioni controllate per garantire un'elevata qualità dei cristalli e un film uniforme.

Applicazioni GaN-On-Sapphire da 6 pollici: i chip con substrato in zaffiro da 6 pollici sono ampiamente utilizzati nelle comunicazioni a microonde, nei sistemi radar, nella tecnologia wireless e nell'optoelettronica.

Alcune applicazioni comuni includono

1. Amplificatore di potenza RF

2. Industria dell'illuminazione a LED

3. Apparecchiature di comunicazione di rete wireless

4. Dispositivi elettronici in ambienti ad alta temperatura

5. Dispositivi optoelettronici

Specifiche del prodotto

- Dimensioni: il diametro del substrato è di 6 pollici (circa 150 mm).

- Qualità della superficie: la superficie è stata finemente lucidata per fornire un'eccellente qualità dello specchio.

- Spessore: lo spessore dello strato GaN può essere personalizzato in base ai requisiti specifici.

- Imballaggio: il substrato viene accuratamente imballato con materiali antistatici per evitare danni durante il trasporto.

- Bordi di posizionamento: il substrato presenta bordi di posizionamento specifici che facilitano l'allineamento e il funzionamento durante la preparazione del dispositivo.

- Altri parametri: parametri specifici come sottigliezza, resistività e concentrazione di drogaggio possono essere regolati in base alle esigenze del cliente.

Grazie alle proprietà superiori dei materiali e alle diverse applicazioni, i wafer con substrato in zaffiro da 6 pollici rappresentano una scelta affidabile per lo sviluppo di dispositivi a semiconduttore ad alte prestazioni in vari settori.

Substrato

6” 1mm <111> tipo p Si

6” 1mm <111> tipo p Si

Epi ThickAvg

~5um

~7um

Epi SpessoUnif

<2%

<2%

Arco

+/-45um

+/-45um

Cracking

<5 mm

<5 mm

BV verticale

>1000 V

>1400 V

HEMT Al%

25-35%

25-35%

HEMT SpessoreAvg

20-30 nm

20-30 nm

Tappo SiN in situ

5-60nm

5-60nm

2DEG conc.

~1013cm-2

~1013cm-2

Mobilità

~2000cm2/V (<2%)

~2000cm2/V (<2%)

Rsh

<330ohm/mq (<2%)

<330ohm/mq (<2%)

Diagramma dettagliato

GaN su zaffiro da 6 pollici
GaN su zaffiro da 6 pollici

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