Produzione di wafer SiC 4H-N/6H-N di qualità fittizia, substrato in carburo di silicio dia. 150 mm
Specifiche del substrato in carburo di silicio (SiC) da 6 pollici di diametro
Grado | Zero MPD | Produzione | Grado di ricerca | Grado fittizio |
Diametro | 150,0 mm±0,25 mm | |||
Spessore | 4H-N | 350±25µm | ||
4H-SI | 500±25µm | |||
Orientamento del wafer | Sull'asse: <0001>±0,5° per 4H-SI | |||
Appartamento primario | {10-10}±5,0° | |||
Lunghezza piana primaria | 47,5 mm±2,5 mm | |||
Esclusione del bordo | 3 millimetri | |||
TTV/Prua/Ordito | ≤15um/≤40um/≤60um | |||
Densità del microtubo | ≤1cm-2 | ≤5cm-2 | ≤15cm-2 | ≤50cm-2 |
Resistività 4H-N 4H-SI | 0,015~0,028Ω!cm | |||
≥1E5Ω!cm | ||||
Rugosità | Ra polacco ≤1nm CMP Ra≤0,5nm | |||
#Crepe causate da luce ad alta intensità | Nessuno | 1 consentito, ≤2mm | Lunghezza cumulativa ≤10 mm, lunghezza singola ≤2 mm | |
*Piastre esagonali con luce ad alta intensità | Area cumulativa ≤1% | Area cumulativa ≤ 2% | Area cumulativa ≤ 5% | |
*Aree politipiche tramite luce ad alta intensità | Nessuno | Area cumulativa ≤ 2% | Area cumulativa ≤ 5% | |
*&Graffi causati da luce ad alta intensità | 3 graffi a 1 x lunghezza cumulativa del diametro del wafer | 5 graffi a 1 x diametro del wafer lunghezza cumulativa | 5 graffi a 1 x lunghezza cumulativa del diametro del wafer | |
Scheggiatura del bordo | Nessuno | 3 consentiti, ≤0,5 mm ciascuno | 5 consentiti, ≤1 mm ciascuno | |
Contaminazione da luce ad alta intensità | Nessuno
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Vendite e servizio clienti
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