Produzione di ricerca di wafer SiC 4H-N/6H-N Grado fittizio Dia150mm Substrato in carburo di silicio
Specifiche del substrato in carburo di silicio (SiC) da 6 pollici di diametro
Grado | DPM zero | Produzione | Grado di ricerca | Grado fittizio |
Diametro | 150,0 mm±0,25 mm | |||
Spessore | 4H-N | 350um±25um | ||
4H-SI | 500um±25um | |||
Orientamento dei wafer | In asse:<0001>±0,5°per 4H-SI | |||
Appartamento principale | {10-10}±5,0° | |||
Lunghezza piatta primaria | 47,5 mm±2,5 mm | |||
Esclusione dei bordi | 3 mm | |||
TTV/Arco/Deformazione | ≤15um/≤40um/≤60um | |||
Densità del microtubo | ≤1 cm-2 | ≤5 cm-2 | ≤15 cm-2 | ≤50 cm-2 |
Resistività 4H-N 4H-SI | 0,015~0,028Ω!cm | |||
≥1E5Ω!cm | ||||
Rugosità | Polacco Ra ≤ 1 nm CMP Ra ≤ 0,5 nm | |||
#Crepe dovute a luce ad alta intensità | Nessuno | 1 consentito, ≤2 mm | Lunghezza cumulativa ≤ 10 mm, lunghezza singola ≤ 2 mm | |
*Piastre esagonali mediante luce ad alta intensità | Area cumulativa ≤1% | Area cumulativa ≤ 2% | Area cumulativa ≤ 5% | |
*Aree di politipo mediante luce ad alta intensità | Nessuno | Area cumulativa ≤ 2% | Area cumulativa ≤ 5% | |
*&Graffi dovuti alla luce ad alta intensità | 3 graffi su 1 x lunghezza cumulativa del diametro del wafer | 5 graffi su 1 x lunghezza cumulativa del diametro del wafer | 5 graffi su 1 x lunghezza cumulativa del diametro del wafer | |
Chip del bordo | Nessuno | 3 consentiti, ≤0,5 mm ciascuno | 5 consentiti, ≤1 mm ciascuno | |
Contaminazione da luce ad alta intensità | Nessuno
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