Wafer di substrato in zaffiro Al2O3 99,999% ad alta purezza da 4 pollici, diametro 101,6×0,65 mm con lunghezza piatta primaria
Descrizione
Le specifiche comuni dei wafer di zaffiro da 4 pollici sono le seguenti:
Spessore: lo spessore dei comuni wafer di zaffiro è compreso tra 0,2 mm e 2 mm e lo spessore specifico può essere personalizzato in base alle esigenze del cliente.
Bordo di posizionamento: solitamente sul bordo del wafer è presente una piccola sezione chiamata "bordo di posizionamento" che protegge la superficie e il bordo del wafer ed è solitamente amorfa.
Preparazione della superficie: i comuni wafer di zaffiro vengono macinati meccanicamente e lucidati chimicamente per levigarne la superficie.
Proprietà della superficie: la superficie dei wafer di zaffiro presenta solitamente buone proprietà ottiche, come bassa riflettività e basso indice di rifrazione, per migliorare le prestazioni del dispositivo.
Applicazioni
● Substrato di crescita per composti III-V e II-VI
● Elettronica e optoelettronica
● Applicazioni IR
● Circuito integrato in silicio su zaffiro (SOS)
● Circuito integrato a radiofrequenza (RFIC)
Specifica
| Articolo | Wafer in zaffiro da 650 μm da 4 pollici C-plane (0001) | |
| Materiali cristallini | Al2O3 monocristallino, elevata purezza, 99,999% | |
| Grado | Prime, pronto per Epi | |
| Orientamento della superficie | Piano C (0001) | |
| Piano C fuori angolo rispetto all'asse M 0,2 +/- 0,1° | ||
| Diametro | 100,0 millimetri +/- 0,1 millimetri | |
| Spessore | 650 μm +/- 25 μm | |
| Orientamento primario piatto | Piano A (11-20) +/- 0,2° | |
| Lunghezza piana primaria | 30,0 millimetri +/- 1,0 millimetri | |
| Lucidato su un solo lato | Superficie frontale | Lucidato epi, Ra < 0,2 nm (tramite AFM) |
| (SSP) | Superficie posteriore | Macinato finemente, Ra = da 0,8 μm a 1,2 μm |
| Doppio lato lucidato | Superficie frontale | Lucidato epi, Ra < 0,2 nm (tramite AFM) |
| (DSP) | Superficie posteriore | Lucidato epi, Ra < 0,2 nm (tramite AFM) |
| TTV | < 20 μm | |
| ARCO | < 20 μm | |
| ORDITO | < 20 μm | |
| Pulizia / Imballaggio | Pulizia di camere bianche di classe 100 e confezionamento sottovuoto, | |
| 25 pezzi in una confezione a cassetta o in un singolo pezzo. | ||
Abbiamo molti anni di esperienza nel settore della lavorazione dello zaffiro, sia per il mercato cinese che per quello internazionale. Per qualsiasi esigenza, non esitate a contattarci.
Diagramma dettagliato
