Scatola di spedizione con apertura frontale da 12 pollici (300 mm), scatola di trasporto wafer FOSB con capacità di 25 pezzi per la movimentazione e la spedizione di wafer, operazioni automatizzate
Caratteristiche principali
| Caratteristica | Descrizione |
| Capacità del wafer | 25 slotper wafer da 300 mm, offrendo una soluzione ad alta densità per il trasporto e lo stoccaggio dei wafer. |
| Conformità | CompletamenteSEMI/FIMSEAMHSconforme, garantendo la compatibilità con i sistemi automatizzati di movimentazione dei materiali nelle fabbriche di semiconduttori. |
| Operazioni automatizzate | Progettato permovimentazione automatizzata, riducendo l'interazione umana e minimizzando i rischi di contaminazione. |
| Opzione di movimentazione manuale | Offre la flessibilità dell'accesso manuale nelle situazioni che richiedono l'intervento umano o durante processi non automatizzati. |
| Composizione del materiale | Fatto damateriali ultra-puliti e a basso degasaggio, riducendo il rischio di generazione di particelle e contaminazione. |
| Sistema di ritenzione dei wafer | Avanzatosistema di ritenzione dei waferriduce al minimo il rischio di spostamento dei wafer durante il trasporto, garantendo che restino saldamente in posizione. |
| Progettazione della pulizia | Specificamente progettato per ridurre il rischio di generazione e contaminazione di particelle, mantenendo gli elevati standard richiesti per la produzione di semiconduttori. |
| Durata e resistenza | Costruito con materiali ad alta resistenza per sopportare le sollecitazioni del trasporto, mantenendo al contempo l'integrità strutturale del mezzo. |
| Personalizzazione | Offerteopzioni di personalizzazioneper diverse dimensioni di wafer o esigenze di trasporto, consentendo ai clienti di personalizzare la scatola in base alle proprie esigenze. |
Caratteristiche dettagliate
Capacità di 25 slot per wafer da 300 mm
Il supporto per wafer eFOSB è progettato per ospitare fino a 25 wafer da 300 mm, con ogni slot distanziato con precisione per garantire un posizionamento sicuro dei wafer. Il design consente di impilare i wafer in modo efficiente, evitando il contatto tra loro e riducendo così il rischio di graffi, contaminazione o danni meccanici.
Movimentazione automatizzata
La scatola eFOSB è ottimizzata per l'utilizzo con sistemi di movimentazione automatizzata dei materiali (AMHS), che contribuiscono a semplificare la movimentazione dei wafer e ad aumentare la produttività nella produzione di semiconduttori. Automatizzando il processo, i rischi associati alla manipolazione umana, come contaminazione o danneggiamento, vengono significativamente ridotti. Il design della scatola eFOSB garantisce la movimentazione automatica sia in orizzontale che in verticale, facilitando un processo di trasporto fluido e affidabile.
Opzione di movimentazione manuale
Sebbene l'automazione sia prioritaria, il box eFOSB è compatibile anche con le opzioni di movimentazione manuale. Questa doppia funzionalità è utile in situazioni in cui è necessario l'intervento umano, ad esempio quando si spostano wafer in aree prive di sistemi automatizzati o in situazioni che richiedono maggiore precisione o attenzione.
Materiali ultra-puliti e a basso degasaggio
Il materiale utilizzato nella scatola eFOSB è stato appositamente selezionato per le sue proprietà di basso degassamento, che impediscono l'emissione di composti volatili potenzialmente contaminanti i wafer. Inoltre, i materiali sono altamente resistenti alle particelle, un fattore critico per prevenire la contaminazione durante il trasporto dei wafer, in particolare in ambienti in cui la pulizia è fondamentale.
Prevenzione della generazione di particelle
Il design della scatola integra caratteristiche specificamente mirate a prevenire la generazione di particelle durante la manipolazione. Ciò garantisce che i wafer rimangano privi di contaminazione, un aspetto fondamentale nella produzione di semiconduttori, dove anche le particelle più piccole possono causare difetti significativi.
Durata e affidabilità
La scatola eFOSB è realizzata con materiali durevoli in grado di resistere alle sollecitazioni fisiche del trasporto, garantendone l'integrità strutturale nel tempo. Questa durevolezza riduce la necessità di frequenti sostituzioni, rendendola una soluzione conveniente nel lungo periodo.
Opzioni di personalizzazione
Considerando che ogni linea di produzione di semiconduttori può avere requisiti specifici, il contenitore per wafer eFOSB offre opzioni di personalizzazione. Che si tratti di regolare il numero di slot, modificare le dimensioni del contenitore o incorporare materiali speciali, il contenitore eFOSB può essere personalizzato per soddisfare le esigenze specifiche del cliente.
Applicazioni
ILScatola di spedizione con apertura frontale da 12 pollici (300 mm) (eFOSB)è progettato per l'uso in una varietà di applicazioni nel settore dei semiconduttori, tra cui:
Manipolazione di wafer semiconduttori
La scatola eFOSB offre un mezzo sicuro ed efficiente per gestire wafer da 300 mm in tutte le fasi di produzione, dalla fabbricazione iniziale al collaudo e al confezionamento. Riduce al minimo i rischi di contaminazione e danneggiamento, un aspetto fondamentale nella produzione di semiconduttori, dove precisione e pulizia sono essenziali.
Conservazione dei wafer
Negli ambienti di produzione di semiconduttori, i wafer devono essere conservati in condizioni rigorose per preservarne l'integrità. Il supporto eFOSB garantisce uno stoccaggio sicuro offrendo un ambiente sicuro, pulito e stabile, riducendo il rischio di degradazione dei wafer durante la conservazione.
Trasporti
Il trasporto di wafer di semiconduttori tra diverse strutture o all'interno di fabbriche richiede un imballaggio sicuro per proteggerli. La scatola eFOSB offre una protezione ottimale durante il trasporto, garantendo che i wafer arrivino integri e mantenendo elevate rese di prodotto.
Integrazione con AMHS
La scatola eFOSB è ideale per l'uso nelle moderne fabbriche automatizzate di semiconduttori, dove un'efficiente movimentazione dei materiali è essenziale. La compatibilità della scatola con AMHS facilita la rapida movimentazione dei wafer all'interno delle linee di produzione, aumentando la produttività e riducendo al minimo gli errori di movimentazione.
Domande e risposte sulle parole chiave FOSB
D1: Perché la scatola eFOSB è adatta alla manipolazione di wafer nella produzione di semiconduttori?
Risposta 1:La scatola eFOSB è progettata specificamente per wafer di semiconduttori, offrendo un ambiente sicuro e stabile per la loro movimentazione, stoccaggio e trasporto. La sua conformità agli standard SEMI/FIMS e AMHS ne garantisce la perfetta integrazione con i sistemi automatizzati. I materiali ultra-puliti e a basso degasaggio e il sistema di ritenzione dei wafer riducono al minimo i rischi di contaminazione e garantiscono l'integrità dei wafer durante l'intero processo.
D2: In che modo la scatola eFOSB previene la contaminazione durante il trasporto dei wafer?
A2:La scatola eFOSB è realizzata con materiali resistenti al degassamento, impedendo il rilascio di composti volatili che potrebbero contaminare i wafer. Il suo design riduce anche la generazione di particelle e il sistema di ritenzione dei wafer li mantiene in posizione, riducendo al minimo il rischio di danni meccanici e contaminazione durante il trasporto.
D3: La scatola eFOSB può essere utilizzata sia con sistemi manuali che automatizzati?
A3:Sì, la scatola eFOSB è versatile e può essere utilizzata in entrambisistemi automatizzatie scenari di movimentazione manuale. È progettato per la movimentazione automatizzata al fine di ridurre l'intervento umano, ma consente anche l'accesso manuale quando necessario.
D4: La scatola eFOSB è personalizzabile per diverse dimensioni di wafer?
A4:Sì, la scatola eFOSB offreopzioni di personalizzazioneper adattarsi a diverse dimensioni di wafer, configurazioni di slot o requisiti di movimentazione specifici, garantendo la soddisfazione delle esigenze specifiche di varie linee di produzione di semiconduttori.
D5: In che modo la scatola eFOSB migliora l'efficienza della gestione dei wafer?
A5:La scatola eFOSB migliora l'efficienza consentendooperazioni automatizzate, riducendo la necessità di interventi manuali e semplificando il trasporto dei wafer all'interno della fabbrica di semiconduttori. Il suo design garantisce inoltre la sicurezza dei wafer, riducendo al minimo gli errori di manipolazione e migliorando la produttività complessiva.
Conclusione
La scatola di spedizione con apertura frontale (eFOSB) da 12 pollici (300 mm) è una soluzione altamente affidabile ed efficiente per la movimentazione, lo stoccaggio e il trasporto dei wafer nella produzione di semiconduttori. Grazie alle sue funzionalità avanzate, alla conformità agli standard di settore e alla versatilità, offre ai produttori di semiconduttori un modo efficace per salvaguardare l'integrità dei wafer e ottimizzare l'efficienza produttiva. Che si tratti di movimentazione automatizzata o manuale, la scatola eFOSB soddisfa i rigorosi requisiti dell'industria dei semiconduttori, garantendo un trasporto dei wafer privo di contaminazioni e danni in ogni fase del processo produttivo.
Diagramma dettagliato
