Macchina da taglio a filo diamantato multifilo ad alta velocità e alta precisione con oscillazione verso il basso
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La macchina da taglio multifilo a filo diamantato ad alta velocità e alta precisione con rotazione verso il basso è un'apparecchiatura CNC avanzata progettata per la lavorazione di precisione di materiali duri e fragili. Integra molteplici tecnologie all'avanguardia, tra cui scorrimento del filo ad alta velocità, controllo del movimento ultra preciso, taglio simultaneo multifilo e taglio con rotazione verso il basso. Questa macchina consente la lavorazione di pezzi di grandi dimensioni con efficienza e qualità superficiale eccezionali.
Adottando il filo diamantato come mezzo di taglio, la macchina offre una resistenza all'usura e una precisione di taglio superiori rispetto ai metodi di taglio tradizionali. Il suo design multifilo consente il taglio simultaneo di più pezzi in serie, migliorando notevolmente la produttività e riducendo i costi di produzione. Il movimento oscillatorio verso il basso distribuisce le forze di taglio in modo più uniforme, riducendo al minimo difetti superficiali e microfratture, con il risultato di superfici di taglio più lisce e pulite.
Vantaggi tecnici
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Taglio ad alta velocità: Velocità di scorrimento del filo fino a 2000 m/min, riducendo notevolmente i tempi di lavorazione.
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Alta precisione: Precisione di taglio fino a 0,01 mm, garantendo un'eccellente costanza di spessore e un tasso di resa eccellente.
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Capacità multi-filo: Capacità di stoccaggio del filo di 20 km, che supporta tagli paralleli su larga scala.
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Taglio oscillante: L'intervallo di oscillazione di ±8° a 0,83°/s distribuisce uniformemente lo stress, prolungando la durata del filo e migliorando la qualità della superficie.
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Controllo flessibile della tensione: Tensione di taglio regolabile da 10N a 60N (incrementi di 0,1N), adattabile a vari materiali.
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Struttura robusta: Il peso della macchina di 8000 kg garantisce elevata rigidità e prestazioni stabili durante il funzionamento a lungo termine.
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Sistema di controllo intelligente: Interfaccia intuitiva con impostazione dei parametri, monitoraggio in tempo reale e funzioni di allarme guasti.
Applicazioni tipiche
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Industria fotovoltaica
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Taglio di lingotti di silicio monocristallino e policristallino
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Produzione di wafer solari ad alta efficienza
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Migliora l'utilizzo dei materiali e riduce i costi di lavorazione
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Industria dei semiconduttori
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Taglio di precisione di SiC, GaAs, Ge e altri wafer semiconduttori
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Taglio di wafer di grande diametro per la fabbricazione di chip
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Garantisce una qualità superficiale superiore per i processi più esigenti dei semiconduttori
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Nuova lavorazione dei materiali
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Taglio del substrato in zaffiro per LED e componenti ottici
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Taglio di precisione di cristalli sintetici e materiali magnetici
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Lavorazione di quarzo, vetroceramica e altri materiali duri
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Ricerca e utilizzo in laboratorio
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Preparazione del campione per la ricerca di nuovi materiali
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Esperimenti di taglio ad alta precisione in piccoli lotti
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Validazione affidabile dei processi per applicazioni di ricerca e sviluppo
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Specifiche tecniche
| Parametro | Specifica |
| Progetto | Sega a filo multifilare con banco da lavoro superiore |
| Dimensione massima del pezzo da lavorare | ø 204*500mm |
| Diametro del rivestimento del rullo principale (fissato ad entrambe le estremità) | ø 240*510mm (due rulli principali) |
| Velocità di scorrimento del filo | 2000 (MIX) m/min |
| Diametro del filo diamantato | 0,1-0,5 mm |
| Capacità di stoccaggio della linea della ruota di alimentazione | 20 (diametro filo diamantato 0,25) km |
| Gamma di spessori di taglio | 0,1-1,0 mm |
| Precisione di taglio | 0,01 mm |
| Corsa di sollevamento verticale della postazione di lavoro | 250 millimetri |
| Metodo di taglio | Il materiale ondeggia e scende dall'alto verso il basso, mentre la posizione della linea del diamante rimane invariata |
| Velocità di avanzamento del taglio | 0,01-10 mm/min |
| Serbatoio dell'acqua | 300 litri |
| Fluido da taglio | Fluido da taglio antiruggine ad alta efficienza |
| velocità di oscillazione | 0,83°/s |
| Pressione della pompa dell'aria | 0,3-3 MPa |
| Angolo di oscillazione | ±8° |
| Tensione di taglio massima | 10N-60N (Imposta unità minima 0,1N) |
| Profondità di taglio | 500 millimetri |
| Postazione di lavoro | 1 |
| Alimentazione elettrica | Trifase a cinque fili AC380V/50Hz |
| Potenza totale della macchina utensile | ≤92kW |
| Motore principale (raffreddamento a circolazione d'acqua) | 22*2kW |
| Cablaggio del motore | 1*2kW |
| Motore di rotazione del banco da lavoro | 1,3*1kW |
| Motore di controllo della tensione (raffreddamento a circolazione d'acqua) | 5,5*2kW |
| Motore di rilascio e raccolta del filo | 15*2kW |
| Dimensioni esterne (esclusa la scatola del bilanciere) | 1320*2644*2840mm |
| Dimensioni esterne (inclusa la scatola del bilanciere) | 1780*2879*2840mm |
| Peso della macchina | 8000 kg |
Domande frequenti
1. D: Qual è il vantaggio del taglio oscillante nelle seghe a filo diamantato?
A: Il taglio oscillante (±8°) riduce la scheggiatura a <15μm e migliora la finitura superficiale (Ra<0,5μm) per materiali fragili come SiC e zaffiro.
2. D: Con quale velocità le seghe diamantate multifilo tagliano i wafer di silicio?
R: Con oltre 200 fili a 1-3 m/s, taglia wafer di silicio da 300 mm in meno di 2 minuti, aumentando la produttività di 5 volte rispetto alle seghe a filo singolo.
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