Macchina per il taglio a filo diamantato per SiC | Zaffiro | Quarzo | Vetro

Breve descrizione:

Il sistema di taglio a filo diamantato a linea singola è una soluzione di lavorazione avanzata progettata per il taglio di substrati ultraduri e fragili. Utilizzando un filo diamantato come mezzo di taglio, l'attrezzatura offre alta velocità, danni minimi e un funzionamento efficiente in termini di costi. È ideale per applicazioni come wafer di zaffiro, boule di SiC, lastre di quarzo, ceramiche, vetro ottico, barre di silicio e pietre preziose.

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Caratteristiche

Schema dettagliato della macchina da taglio a filo diamantato

Panoramica della macchina da taglio a filo diamantato

Rispetto alle tradizionali lame o ai fili abrasivi, questa tecnologia offre una maggiore precisione dimensionale, una minore perdita di taglio e una migliore integrità superficiale. Trova ampia applicazione nei settori dei semiconduttori, del fotovoltaico, dei dispositivi LED, dell'ottica e della lavorazione di precisione della pietra, e supporta non solo il taglio rettilineo, ma anche il taglio speciale di materiali di grandi dimensioni o di forma irregolare.

macchina da taglio a filo diamantato a linea singola per materiale ceramico al quarzo e zaffiro

Principio di funzionamento

La macchina funziona guidando unfilo diamantato ad altissima velocità lineare (fino a 1500 m/min)Le particelle abrasive incorporate nel filo asportano il materiale tramite micro-rettifica, mentre i sistemi ausiliari garantiscono affidabilità e precisione:

Alimentazione di precisione:Il movimento servoassistito con guide lineari garantisce un taglio stabile e un posizionamento a livello di micron.
Raffreddamento e pulizia:Il risciacquo continuo a base d'acqua riduce l'influenza termica, previene le microfessure e rimuove efficacemente i detriti.
Controllo della tensione del filo:La regolazione automatica mantiene costante la forza sul filo (±0,5 N), riducendo al minimo deviazioni e rotture.
Moduli opzionali:Tavole rotanti per pezzi angolati o cilindrici, sistemi ad alta tensione per materiali più duri e allineamento visivo per geometrie complesse.

Specifiche tecniche

Articolo	Parametro	Articolo	Parametro
Dimensione massima del lavoro	600×500 millimetri	Velocità di corsa	1500 metri al minuto
Angolo di oscillazione	0~±12,5°	Accelerazione	5 m/s²
Frequenza di oscillazione	6~30	Velocità di taglio	<3 ore (SiC da 6 pollici)
Corsa di sollevamento	650 millimetri	Precisione	<3 μm (SiC da 6 pollici)
Colpo di scorrimento	≤500 millimetri	Diametro del filo	φ0,12~φ0,45 mm
Velocità di sollevamento	0~9,99 mm/min	Consumo energetico	44,4 kW
Velocità di viaggio rapida	200 mm/min	Dimensioni della macchina	2680×1500×2150 millimetri
Tensione costante	15,0N~130,0N	Peso	3600 kg
Precisione della tensione	±0,5 N	Rumore	≤75 dB(A)
Distanza dal centro delle ruote di guida	680~825 millimetri	Fornitura di gas	>0,5 MPa
Serbatoio del refrigerante	30 litri	Linea elettrica	4×16+1×10 mm²
Motore per malta	0,2 kW	—	—

Vantaggi principali

Alta efficienza e taglio ridotto

Velocità del filo fino a 1500 m/min per una maggiore produttività.

La larghezza ridotta del taglio riduce la perdita di materiale fino al 30%, massimizzando la resa.

Flessibile e facile da usare

HMI touchscreen con memorizzazione delle ricette.

Supporta operazioni sincrone dritte, curve e multi-slice.

Funzioni espandibili

Tavola rotante per tagli smussati e circolari.

Moduli ad alta tensione per un taglio stabile di SiC e zaffiro.

Strumenti di allineamento ottico per parti non standard.

Design meccanico durevole

Il telaio in fusione resistente resiste alle vibrazioni e garantisce precisione a lungo termine.

I principali componenti soggetti a usura utilizzano rivestimenti in ceramica o carburo di tungsteno per una durata utile superiore a 5000 ore.

Macchina per il taglio a filo diamantato per vetro al quarzo zaffiro SiC 3

Settori di applicazione

Semiconduttori:Taglio efficiente dei lingotti di SiC con perdita di taglio <100 μm.

LED e ottica:Lavorazione di wafer di zaffiro ad alta precisione per la fotonica e l'elettronica.

Industria solare:Taglio delle barre di silicio e taglio dei wafer per celle fotovoltaiche.

Ottica e gioielleria:Taglio fine di quarzo e pietre preziose con finitura Ra <0,5 μm.

Aerospaziale e Ceramica:Lavorazione di AlN, zirconia e ceramiche avanzate per applicazioni ad alta temperatura.

Macchina per il taglio a filo diamantato per vetro al quarzo zaffiro SiC 4

FAQ sui vetri al quarzo

D1: Quali materiali può tagliare la macchina?
A1:Ottimizzato per SiC, zaffiro, quarzo, silicio, ceramica, vetro ottico e pietre preziose.

D2: Quanto è preciso il processo di taglio?
A2:Per i wafer SiC da 6 pollici, la precisione dello spessore può raggiungere <3 μm, con un'eccellente qualità della superficie.

D3: Perché il taglio con filo diamantato è superiore ai metodi tradizionali?
A3:Offre velocità più elevate, una ridotta perdita di taglio, danni termici minimi e bordi più lisci rispetto ai fili abrasivi o al taglio laser.

D4: Può elaborare forme cilindriche o irregolari?
A4:Sì. Grazie alla piattaforma rotante opzionale, è possibile eseguire tagli circolari, smussati e angolati su barre o profili speciali.

D5: Come viene controllata la tensione del filo?
A5:Il sistema utilizza una regolazione automatica della tensione a circuito chiuso con una precisione di ±0,5 N per evitare la rottura del filo e garantire un taglio stabile.

D6: Quali settori utilizzano maggiormente questa tecnologia?
A6:Produzione di semiconduttori, energia solare, LED e fotonica, fabbricazione di componenti ottici, gioielleria e ceramiche aerospaziali.

Chi siamo

XKH è specializzata nello sviluppo, nella produzione e nella vendita di vetri ottici speciali e nuovi materiali cristallini ad alta tecnologia. I nostri prodotti sono destinati all'elettronica ottica, all'elettronica di consumo e al settore militare. Offriamo componenti ottici in zaffiro, coperture per lenti di telefoni cellulari, wafer in ceramica, LT, carburo di silicio (SIC), quarzo e cristalli semiconduttori. Grazie a competenze specialistiche e attrezzature all'avanguardia, eccelliamo nella lavorazione di prodotti non standard, con l'obiettivo di diventare un'azienda leader nel settore dei materiali optoelettronici ad alta tecnologia.