Notizie aziendali
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PIC a wafer LiTaO3: guida d'onda a bassa perdita in tantalato di litio su isolante per fotonica non lineare su chip
Abstract: Abbiamo sviluppato una guida d'onda in tantalato di litio a base isolante da 1550 nm con una perdita di 0,28 dB/cm e un fattore di qualità del risonatore ad anello di 1,1 milioni. È stata studiata l'applicazione della non linearità χ(3) nella fotonica non lineare. I vantaggi del niobato di litio...Per saperne di più -
XKH-Condivisione della conoscenza-Che cos'è la tecnologia di taglio dei wafer?
La tecnologia di wafer dicing, fase fondamentale del processo di produzione dei semiconduttori, è direttamente correlata alle prestazioni dei chip, alla resa e ai costi di produzione. #01 Contesto e importanza del wafer dicing 1.1 Definizione di wafer dicing Il wafer dicing (noto anche come...Per saperne di più -
Tantalato di litio a film sottile (LTOI): il prossimo materiale stellare per i modulatori ad alta velocità?
Il materiale a film sottile di tantalato di litio (LTOI) sta emergendo come una nuova forza significativa nel campo dell'ottica integrata. Quest'anno sono stati pubblicati diversi lavori di alto livello sui modulatori LTOI, con wafer LTOI di alta qualità forniti dal Professor Xin Ou dell'Istituto di Ingegneria di Shanghai...Per saperne di più -
Conoscenza approfondita del sistema SPC nella produzione di wafer
SPC (Statistical Process Control) è uno strumento fondamentale nel processo di produzione dei wafer, utilizzato per monitorare, controllare e migliorare la stabilità delle varie fasi della produzione. 1. Panoramica del sistema SPC. SPC è un metodo che utilizza...Per saperne di più -
Perché l'epitassia viene eseguita su un substrato wafer?
La crescita di uno strato aggiuntivo di atomi di silicio su un substrato di wafer di silicio presenta diversi vantaggi: nei processi di silicio CMOS, la crescita epitassiale (EPI) sul substrato di wafer è una fase critica del processo. 1、Miglioramento della qualità dei cristalli...Per saperne di più -
Principi, processi, metodi e attrezzature per la pulizia dei wafer
La pulizia a umido (Wet Clean) è una delle fasi critiche nei processi di produzione dei semiconduttori, volta a rimuovere vari contaminanti dalla superficie del wafer per garantire che le fasi successive del processo possano essere eseguite su una superficie pulita.Per saperne di più -
La relazione tra piani cristallini e orientamento dei cristalli.
I piani cristallini e l'orientamento dei cristalli sono due concetti fondamentali della cristallografia, strettamente correlati alla struttura cristallina nella tecnologia dei circuiti integrati al silicio. 1. Definizione e proprietà dell'orientamento dei cristalli L'orientamento dei cristalli rappresenta una direzione specifica...Per saperne di più