Importante svolta nella tecnologia di sollevamento laser di wafer in carburo di silicio da 12 pollici

Sommario

1. Importante svolta nella tecnologia di sollevamento laser di wafer in carburo di silicio da 12 pollici

2.​​Molteplici significati della svolta tecnologica per lo sviluppo dell'industria SiC​​

3. Prospettive future: sviluppo completo di XKH e collaborazione industriale

Di recente, Beijing Jingfei Semiconductor Technology Co., Ltd., azienda leader nella produzione di apparecchiature per semiconduttori a livello nazionale, ha compiuto un importante passo avanti nella tecnologia di lavorazione dei wafer in carburo di silicio (SiC). L'azienda ha ottenuto con successo il sollevamento di wafer in carburo di silicio da 12 pollici utilizzando la propria attrezzatura laser di sollevamento sviluppata in modo indipendente. Questa innovazione segna un passo importante per la Cina nel campo delle apparecchiature di produzione chiave per semiconduttori di terza generazione e fornisce una nuova soluzione per la riduzione dei costi e il miglioramento dell'efficienza nell'industria globale del carburo di silicio. Questa tecnologia era stata precedentemente convalidata da numerosi clienti nel settore del carburo di silicio da 6/8 di pollice, con prestazioni delle apparecchiature che hanno raggiunto livelli avanzati a livello internazionale.

Questa svolta tecnologica ha molteplici significati per lo sviluppo dell'industria del carburo di silicio, tra cui:

1. Riduzione significativa dei costi di produzione:Rispetto ai tradizionali wafer in carburo di silicio da 6 pollici, i wafer in carburo di silicio da 12 pollici aumentano l'area disponibile di circa quattro volte, riducendo i costi unitari dei chip del 30%-40%.

2. Maggiore capacità di fornitura del settore:Risolve i colli di bottiglia tecnici nella lavorazione di wafer di carburo di silicio di grandi dimensioni, fornendo supporto alle attrezzature per l'espansione globale della capacità produttiva di carburo di silicio.

3. Processo di sostituzione della localizzazione accelerata:Rompe il monopolio tecnologico delle aziende straniere nel campo delle apparecchiature di lavorazione del carburo di silicio di grandi dimensioni, fornendo un importante supporto allo sviluppo autonomo e controllabile delle apparecchiature per semiconduttori della Cina.

4. ​​Promozione della diffusione delle applicazioni downstream​​:La riduzione dei costi accelererà l'applicazione dei dispositivi in ​​carburo di silicio in settori chiave quali i veicoli a nuova energia e le energie rinnovabili.

Beijing Jingfei Semiconductor Technology Co., Ltd. è un'azienda dell'Istituto dei Semiconduttori dell'Accademia Cinese delle Scienze, specializzata nella ricerca e sviluppo, produzione e vendita di apparecchiature specializzate per semiconduttori. Basata sulla tecnologia di applicazione laser, l'azienda ha sviluppato una serie di apparecchiature per la lavorazione dei semiconduttori con diritti di proprietà intellettuale indipendenti, al servizio dei principali clienti nazionali del settore della produzione di semiconduttori.

L'amministratore delegato di Jingfei Semiconductor ha dichiarato: "Perseguiamo costantemente l'innovazione tecnologica per guidare il progresso industriale. Il successo dello sviluppo della tecnologia di sollevamento laser al carburo di silicio da 12 pollici non è solo il riflesso delle capacità tecniche dell'azienda, ma beneficia anche del forte supporto della Commissione Municipale per la Scienza e la Tecnologia di Pechino, dell'Istituto dei Semiconduttori dell'Accademia Cinese delle Scienze e del progetto speciale chiave "Innovazione Tecnologica dirompente", organizzato e implementato dal Centro Nazionale per l'Innovazione Tecnologica di Pechino-Tianjin-Hebei. In futuro, continueremo ad aumentare gli investimenti in ricerca e sviluppo per fornire ai clienti soluzioni di apparecchiature per semiconduttori di qualità più elevata".

Conclusione

Guardando al futuro, XKH sfrutterà il suo ampio portafoglio di prodotti di substrati in carburo di silicio (che copre dimensioni da 2 a 12 pollici con capacità di saldatura e lavorazione personalizzate) e la tecnologia multi-materiale (tra cui 4H-N, 4H-SEMI, 4H-6H/P, 3C-N, ecc.) per affrontare attivamente l'evoluzione tecnologica e i cambiamenti del mercato nel settore del SiC. Migliorando costantemente la resa dei wafer, riducendo i costi di produzione e approfondendo la collaborazione con i produttori di apparecchiature per semiconduttori e i clienti finali, XKH si impegna a fornire soluzioni di substrato ad alte prestazioni e alta affidabilità per applicazioni globali nei settori delle nuove energie, dell'elettronica ad alta tensione e delle alte temperature industriali. Il nostro obiettivo è aiutare i clienti a superare le barriere tecniche e a raggiungere un'implementazione scalabile, posizionandoci come partner affidabile per i materiali di base nella catena del valore del SiC.